實務上，95% 客戶在 10,000 fps 以下就能解決問題；超高速（10,000+ fps）僅適用彈道、爆破、CoWoS 微秒級封裝檢測等特殊應用。
Wire bonding（打線接合）是半導體封裝製程中最關鍵的步驟之一，負責將晶片與基板間的電氣連接。這個製程每秒可進行10-15次打線動作，肉眼根本無法觀察細節。透過高速攝影機，能以每秒10,000-100,000幀的速度記錄打線過程，清楚看見金線或銅線的振動、變形與接合狀態，找出造成斷線、偏移、接合不良的根本原因，有效提升產線良率。
Wire Bonding 製程中的常見挑戰
在實際生產線上，我們經常遇到客戶反映打線良率不穩定的問題。根據東茂科技多年的服務經驗，最常見的狀況包括：
- 金線斷裂：可能是線徑選擇不當或張力設定錯誤
- 球形不良：FAB（Free Air Ball）形成時的電流或保護氣體有問題
- 接合點偏移：機台振動或視覺定位系統需要校正
- Loop高度異常：線弧參數需要調整
這些問題如果單靠製程後的檢測，往往只能知道「有問題」，卻不知道「為什麼」。高速攝影機就像是給產線裝上了顯微鏡，讓工程師能夠回放、慢動作分析每一個細節。
高速攝影機拍攝 Wire Bonding 的技術參數
要成功拍攝wire bonding製程，設備選擇和參數設定都很重要。以下是我們推薦的配置：
| 拍攝需求 | 建議規格 | 推薦機型 | 推薦應用 |
|---|---|---|---|
| 一般打線觀察 | 10,000 fps @ 1024×1024 | AOS PROMON M.PRI | |
| 高速振動分析 | 50,000 fps @ 512×512 | DITECT HAS-U1 | |
| 超高速細節 | 100,000 fps @ 256×256 | Mega Speed HHC X8 PRO | |
| AI智能分析 | 20,000 fps + AI演算法 | SSZN SH6 系列（進階選項，彈道/爆破用） |
除了相機本體，還需要考慮鏡頭選擇。Wire bonding的拍攝距離通常很近，建議使用長工作距離的顯微鏡頭，放大倍率至少要5-10倍。照明部分則推薦使用高亮度LED光源，避免熱量影響製程。
實際案例：某封測大廠良率提升專案
主流推薦（95% Wire Bond 一般觀察）：DITECT HAS-D71（全幀 4,000fps）或 HAS-D73（全幀 8,000fps）；高預算且需微秒分析者可考慮 AOS Scope G4 或 DITECT HAS-EF。
去年我們協助新竹某封測大廠進行wire bonding製程優化。該產線原本的斷線率約3.2%，客戶希望降到1%以下。
我們使用AOS PROMON M.PRI高速攝影機，設定15,000fps的拍攝速度，搭配10倍顯微鏡頭。經過一週的觀察記錄，發現問題出在：
- Capillary（瓷嘴）在第二焊點時有微小振動，振幅約2-3μm
- 金線在形成loop時，轉彎處應力集中
- 超音波功率在特定頻率下會產生共振
根據高速攝影的分析結果，客戶調整了超音波參數，並更換避振效果更好的瓷嘴固定座。三個月後，斷線率成功降到0.8%，每月減少的報廢成本超過。投資高速攝影設備的成本，不到半年就回收了。
如何開始導入高速攝影分析？
很多工程師擔心高速攝影機操作複雜，其實現在的設備都相當人性化。以我們代理的品牌來說，都有中文介面和預設的拍攝模式。更重要的是，東茂科技提供完整的技術支援：
- 免費到場DEMO：讓您先看到效果再決定
- 設備租借服務：短期專案不必買斷，月租更彈性
- 教育訓練：包含拍攝技巧和影像分析軟體操作
- 售後支援：遇到問題隨時可以諮詢
常見問題 FAQ
Q1: Wire bonding 拍攝需要多高的幀率？
A: 一般建議至少10,000fps起跳。如果要分析超音波振動或瞬間斷線，可能需要50,000fps以上。我們通常會先用較低幀率做初步觀察，發現問題點後再提高幀率做細部分析。
Q2: 高速攝影機能直接整合到產線嗎？
A: 可以的。我們代理的SSZN深視智能系列就是專為產線設計，具備即時觸發、自動儲存、異常警報等功能。也能透過工業通訊協定與MES系統整合。
Q3: 拍攝wire bonding會不會影響製程？
A: 不會。高速攝影是完全非接觸式的檢測方法，只要光源不產生過多熱量，對製程零干擾。很多客戶甚至24小時開著監控重要製程。
Q4: 租借和購買該如何選擇？
A: 如果是短期專案或是初次嘗試，建議先租借1-3個月，確認效果後再考慮購買。長期使用的話，購買會比較划算。我們的租借方案很彈性，租金還可以抵扣購機款。
Q5: 除了wire bonding，還能應用在哪些製程？
A: 半導體產業中，die bonding、flip chip、dispensing點膠、laser marking等製程都很適合。我們也有客戶用在SMT錫膏印刷、迴焊爐溫度曲線驗證等領域。
立即行動，提升您的製程品質
Wire bonding的良率直接影響到封裝成本和交期。與其在出問題後才急著找原因，不如主動出擊，用高速攝影機把製程看個透徹。
東茂科技在高速攝影領域深耕超過15年，服務過台積電、日月光、矽品等大廠。我們不只賣設備，更重要的是幫客戶解決問題。現在就撥打 04-8857599，預約免費的現場DEMO，讓我們的技術團隊為您展示高速攝影如何革新您的wire bonding製程。
或者您也可以先從租借開始，用最小的成本驗證效果。相信我，當您第一次看到慢動作下的打線過程，一定會驚訝原來有這麼多細節是過去沒注意到的。這就是為什麼越來越多半導體大廠，把高速攝影機列為產線標準配備的原因。
選型常見問題
10,000fps 等級的高速攝影機推薦哪些？
半導體製程檢測需要多快的攝影機？
PIV 粒子影像測速需要什麼規格？
作者：陳聖鑫 Alex Chen
東茂儀器科技有限公司｜業務窗口
10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。