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  • 高速攝影機在自動化產線故障排除中的實戰應用

    高速攝影機在自動化產線故障排除中的實戰應用

    在精密製造與高速自動化產線中,故障往往只持續幾毫秒,等到操作員反應過來、安燈系統亮起,問題現象早已消失。傳統的肉眼觀察、錄影回放甚至感測器訊號,往往只能告訴你「什麼時候」壞了,卻無法解釋「為什麼」壞了。高速攝影機正是解決這道難題的關鍵工具——它讓工程師第一次能親眼看見機器在毫秒尺度內的行為,直接鎖定根因。

    自動化產線的六大常見故障類型

    • 機構干涉(Mechanical Interference):兩個移動零件在特定相位發生碰觸,只在高速運轉時出現,低速測試完全正常,用肉眼根本無從發現。
    • 輸送帶卡料(Jam / Misalignment):物料在進入輸送通道的瞬間姿態偏轉,造成下游堆料或夾料,關鍵事件發生在數毫秒內。
    • 焊接不良(Weld Defect):熔融金屬飛濺方向、焊接電弧穩定性、接觸瞬間壓力分佈,全數超出人眼辨識速度與範圍。
    • 裁切偏位(Cut Deviation):刀具在高速切割過程中因振動或材料反力而偏移,累積誤差導致不良品,但單次偏移量在停機後根本找不到痕跡。
    • 貼標異常(Label Misapplication):貼標頭與物品接觸瞬間的氣泡、偏位、翹邊,整個動作不足 10 ms,標準 60 fps 相機只能拍到一幀。
    • 機械手臂碰撞(Robot Collision):多軸協同動作中某一軸的超行程或路徑規劃誤差,造成碰撞或夾取失敗,事後只剩損傷痕跡,無從還原碰撞順序。

    傳統故障排除的困難與盲點

    絕大多數自動化故障的關鍵事件發生在 1–50 毫秒之間。標準工業相機的幀率通常在 60–120 fps,每幀之間的時間間距為 8–16 ms,關鍵瞬間幾乎必然錯過。傳統診斷流程有三大根本痛點:

    1. 安燈才能找到問題:停線 → 工程師趕到現場 → 試圖重現失敗 → 根據經驗猜原因 → 試誤修正,一個循環短則半天,長則數週,停線成本快速累積。
    2. 肉眼只能看到結果:操作員在機台旁目視,只知道「物料掉落」或「成品不良」,無法判斷是哪個環節先出問題,根因永遠是猜測。
    3. 感測器只有時間戳,沒有影像:I/O 訊號、電流、振動感測器能記錄事件時刻,但無法還原物理動作的細節與因果順序。

    高速攝影機如何加速根因分析(RCA)

    • 即時觸發記錄:當機器 I/O 偵測到異常,直接輸出 TTL 訊號觸發攝影機,故障瞬間被完整保存在 Pre/Post-trigger 環形緩衝區內,不會因人員反應時間而錯過任何細節。
    • 慢動作回放:以 1,000–40,000 fps 拍攝的影像,可放慢至肉眼可辨速度逐幀播放,任何細微的彎曲、偏移、碰觸或飛濺,都以視覺化方式直接呈現。
    • 精確時序分析:每幀影像帶有精確時間戳記,配合機台 PLC 或 I/O 時序圖,工程師可以還原因果鏈,不再依賴經驗猜測。

    幀率需求對應表

    故障類型建議幀率推薦機型應用說明
    機械手臂軌跡確認500–2,000 fpsAOS L-PRI(全解析度 3,530 fps)/ Mega Speed MS180K V2多軸協同動作、路徑偏差、末端執行器碰撞分析
    輸送帶夾料 / 卡料1,000–3,000 fpsAOS L-PRI(全解析度 3,530 fps)追蹤物料進入通道時的姿態偏轉與堆料起點
    高速裁切 / 衝壓3,000–10,000 fpsAOS L-PRI / DITECT HAS-D71(8,000 fps @ VGA)刀具振動、材料變形、毛邊生成位置分析
    焊接飛濺 / 接觸瞬間10,000 fps 以上DITECT HAS-D71 / HAS-EX(全解析度 40,000 fps)熔融金屬飛濺方向、電弧形態、壓力波傳遞
    貼標 / 點膠瞬間500–2,000 fpsAOS L-PRI / Mega Speed MS180K V2接觸瞬間氣泡、偏位、翹邊、膠量分佈

    Mega Speed MS160K 已停產(EOL),現行機型為 MS180K V2。

    現場安裝建議

    觸發設定:機器 I/O 輸出 → TTL 觸發攝影機

    最佳實踐是將機台 PLC 或感測器的數位輸出(DO)接至高速攝影機的外部觸發端(TTL IN)。建議設定 Pre-trigger 緩衝為錄製長度的 10–30%,確保故障前的正常運行段也被保存,提供對比基準。Mega Speed MS180K V2 與 DITECT 全系列均支援多組 I/O 觸發輸入及事件時間戳輸出。

    最佳安裝位置

    攝影機鏡頭平面應盡量平行於動作平面,避免因透視畸變影響位移量測精度。針對輸送帶卡料,側面 45° 俯視角可同時觀察物料姿態與通道間隙。

    照明考量

    高速攝影機在高幀率下曝光時間極短,對光源亮度要求遠高於一般工業相機。建議使用 LED 頻閃同步光源(Strobe LED)或高功率連續 LED,嚴禁使用傳統日光燈或螢光燈——其 50/60 Hz 閃爍頻率會造成影像明暗不均。

    常見問題(FAQ)

    Q1:高速攝影機與一般工業相機有什麼不同?

    一般工業相機的幀率通常在 60–200 fps,適合靜態外觀檢測或緩慢動作追蹤。高速攝影機的幀率從 500 fps 到數十萬 fps,專門設計用於捕捉毫秒甚至微秒尺度的瞬間動作,是自動化故障根因分析(RCA)不可替代的視覺化工具。

    Q2:導入高速攝影機需要停線安裝嗎?

    大多數情況下只需短暫停線(15–30 分鐘)安裝固定支架與觸發線路接線。完成後即可在正常生產狀態下等待觸發記錄,不影響日常產量。

    Q3:不熟悉高速攝影的工程師能操作嗎?

    可以。AOS、DITECT、Mega Speed 等品牌均配備直覺化操作介面,支援一鍵觸發、自動曝光建議與即時預覽功能,無需專業光學或影像處理背景。東茂儀器提供到府安裝、現場教育訓練及後續遠端技術支援。

    Q4:幀率越高越好嗎?有沒有取捨?

    幀率越高,每幀曝光時間越短,對光源亮度要求越高;同時在記憶體固定的情況下,單次可錄製的總時間長度也越短。正確做法是先確認故障事件的時間尺度,決定最低必要幀率,再綜合評估解析度、照明條件與預算,選擇剛好夠用的機型。

    Q5:AOS L-PRI 與 DITECT HAS-EX 的主要差異是什麼?

    AOS L-PRI(瑞士)以全解析度 3,530 fps 見長,機身緊湊,適合機構動作分析、輸送帶監控等中高速應用。DITECT HAS-EX(日本)全解析度可達 40,000 fps,專為電弧焊接、爆炸成形等超高速事件設計。兩者均由東茂儀器在台提供在地技術服務。

    Q6:是否有租借或現場試拍方案?

    東茂儀器提供設備短期出借與現場試拍服務,讓客戶在採購前先以實際產線環境確認效果。請聯絡 04-8857599 或 service@hsc.tw,工程師將在一個工作日內回覆並規劃試拍方案。

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    東茂儀器科技代理 AOS(瑞士)、DITECT(日本)、Mega Speed(加拿大)三大品牌高速攝影機,從 500 fps 入門機型到 40,000 fps 頂級機型一站滿足,提供在地技術支援、現場試拍與設備出借服務。

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  • 工業製程與產線監控|高速攝影機應用

    工業製程與產線監控|高速攝影機應用

    產線每天卡料,但抓不到根因?問題通常藏在 0.1 秒以內

    很多產線主管找我們談的第一句話都很像:「這台設備每天都會卡個幾次,工程師衝過去看的時候,故障早就結束了,什麼都看不到。」不是設備不好,是人眼追不上機構動作。衝壓模具異常振動、機械手臂微幅偏移、傳送帶瞬間打滑,這些故障往往在 0.05~0.2 秒內發生完畢,肉眼只看得到「停了」的結果,看不到「為什麼停」的過程。高速攝影機要解決的,就是把這段看不見的瞬間變成可逐格回放、可對照設計圖的影像紀錄。

    東茂儀器科技這幾年在竹科、中科、南科的產線現場跑下來,發現客戶要的不是「拍得很快」本身,而是找到停線根因、確認自動化動作有沒有跑掉、把良率卡住的原因抓出來,以下是最常處理的四種應用情境。

    產線監控四大核心應用

    同樣是「攝影機裝在產線上」,工程師實際要看的東西差很多,以下是現場最常被問到、也最常導入的四種類型。

    🔍 異常診斷(卡料/飛料/機構碰撞)

    最常見需求。攝影機架在異常好發位置,搭配觸發訊號,只在異常前後保存影像,不用整天錄影翻找。

    • 觸發式錄影 + 逐格回放
    • 安裝點:送料機構、夾爪、出料口

    ⏱️ 瓶頸分析(Cycle Time/Bottleneck)

    總產出上不去,但每站看起來都正常。逐站拍攝實際動作時間,往往發現某站多出零點幾秒,日積月累就是產出缺口。

    • 逐站動作時間量測
    • 安裝點:懷疑拖慢節拍的工站

    🤖 自動化設備動作驗證

    新機導入或改機後,機械手臂、凸輪機構、氣壓缸的動作軌跡是否符合預期,肉眼很難判斷。拍下動作全程直接跟設計圖比對,改機驗收時特別實用。

    • 動作軌跡比對
    • 安裝點:機械手臂、凸輪、氣缸

    📈 良率改善

    良率報表只會告訴你哪批不良率偏高,不會告訴你為什麼。定位偏移、鎖附瞬間異常、噴塗不均,這類成因往往發生在某個瞬間,逐格拆解才看得出規律。

    • 缺陷發生瞬間影像追溯
    • 安裝點:組裝站、鎖附站、塗佈站
    建議順序:先做異常診斷壓停線,再做瓶頸分析拉產出,動作驗證搭配新機導入一起做,良率改善累積批量後再排程,四者可用同一台攝影機分階段執行。

    選型建議:依產線速度、照明、安裝空間決定

    很多客戶第一次選機型會問「要買最快的那台嗎?」不一定,fps 只是其中一個變數,照明條件跟安裝空間往往才是關鍵。

    產線特性建議方向選型理由
    高速組裝/連續衝壓,毫秒級動作高幀率,如 AOS Q 系列(2,000fps 起)幀數不夠,異常瞬間會直接被跳過
    機台內部空間狹窄、光源不足高感光度 CMOS,如 AOS S-PRI不能額外加強力補光,避免干擾製程或眩光
    長期在線監控、安裝空間受限小型長焦,如 DITECT HAS-L1/HAS-L2機身小、側邊長焦監控,不需改動既有機構
    粉塵、油霧、水氣較重的環境IP65 以上防護等級 + 防護箱避免鏡頭積塵或油霧遮蔽視野

    實際案例:某電子組裝廠的停線根因分析

    台灣某電子組裝廠(依保密協議不具名)的高速組裝產線,每分鐘產出約 200 件,但偶發性零件漏置一直抓不到原因,一般監視器只拍到模糊殘影,工程師盯著螢幕看了兩週,什麼都沒看出來。

    後來改用 AOS Q 系列高速攝影機,以 2,000fps 拍攝每個工位,搭配觸發式存錄,異常前後各保留 500ms 影像。不到一週,三個根因浮出來:送料機構微幅振動、吸嘴長期磨損、感測器觸發延遲,三者平常各自看都不明顯,疊加起來才造成偶發漏置。逐一調整後,停線次數從每月 12 次降到 1 次以下,問題往往不是單一原因,高速攝影機把「猜」變成「看」。

    工業製程與產線監控 常見問題

    產線監控要用多少 fps 的攝影機才夠?

    要看動作快慢。高速組裝或連續衝壓產線動作在毫秒級完成,建議 2,000fps 以上機型(如 AOS Q 系列);觀察機械手臂或傳送帶這類較慢動作,較低幀率機型也可先入門。

    環狀緩衝(Ring Buffer)觸發模式是什麼?

    攝影機持續錄影並覆蓋舊畫面,收到觸發訊號後才保存觸發前後一段時間的影像,其餘捨棄。產線故障通常是等出來的,架好機器等故障發生,異常前後過程都會留下來。

    高速攝影機可以跟產線的 PLC 訊號整合嗎?

    可以。多數機型提供 TTL/NPN/PNP 觸發接口,可直接接 PLC 輸出端口,PLC 偵測到異常時輸出訊號,攝影機同步保存對應影像,不需人工在旁盯著等。

    產線粉塵、油霧比較重,攝影機需要什麼防護?

    建議選 IP65 以上防護等級機型,搭配密封防護箱與壓縮空氣吹淨裝置,避免鏡頭積塵或油霧糊住畫面,衝壓、雷射切割、CNC 加工這類環境特別容易被忽略。

    異常診斷跟良率改善,作法有什麼不同?大概要多久才能定位根因?

    異常診斷是等停線發生,用觸發模式抓單一事件因果,單一明確異常通常 1~2 天內可定位;良率改善需累積一定批量不良品,比對正常品與不良品的動作差異,多因素疊加的偶發問題約需一週左右樣本才能歸納結論。

    想評估貴廠的產線監控方案?

    東茂儀器科技提供到廠 Demo:帶產線異常現象跟安裝空間來,現場評估觸發方式、視野與照明方案,用實際畫面找出根因。

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  • SSZN SH3-105 MINI 高速攝影機|1280×1024 5000fps 應用案例與選型分析

    SSZN SH3-105 MINI 高速攝影機|1280×1024 5000fps 應用案例與選型分析

    SSZN SH3-105 — MINI 緊湊型、1280×1024 5,000fps、最高 365,000fps

    SSZN SH3-105 是 SH3 MINI 系列的中階款,感光陣列 1280×1024,全解析度下 5,000 fps,縮小 ROI 後最高達 365,000 fps。採用 14.6μm 大像素設計,搭載 10GigE 傳輸介面,緊湊體積適合空間受限場域安裝。5,000fps 可覆蓋大多數工業高速製程——從半導體打線封裝到金屬成型分析,同時維持 MINI 系列的安裝靈活性。SSZN SinceVision(中國)自主研發 CMOS 感光元件,支援 AI 分析模組可選配。東茂科技(hsc.tw)為台灣授權代理,提供完整技術支援與售後服務。

    SH3-105 為何適合工業高速製程分析?

    5,000 fps 是工業高速製程分析的實用幀率區間。相較於 1,000-3,000 fps 入門機種,SH3-105 能捕捉更細微的動態變化;相比 10,000 fps 以上機種,則維持較大的解析度與感測器面積,降低照明需求。在半導體 Wire Bonding 製程中,5,000 fps 可清晰記錄金線運動軌跡、超音波振動週期、焊接瞬間;在金屬衝壓成型製程,能分析模具接觸瞬間、材料流動、裂紋生成等關鍵事件。

    14.6μm 大像素設計提升感光效率,降低對照明系統的負擔。傳統 10μm 以下小像素機種在相同照度下需提高 ISO 或延長曝光時間,容易產生動態模糊或雜訊;SH3-105 的大像素可在相同照明條件下獲得更高訊噪比,適合光源受限的工業現場。10GigE 傳輸介面提供每秒 1.25GB 頻寬,全解析度 5,000 fps 錄影時可即時預覽,減少重複拍攝次數,提升檢測效率。

    MINI 系列的緊湊設計(約 120×100×80mm)適合產線整合。傳統高速攝影機體積龐大,需額外架設支撐結構;SH3-105 可直接夾具固定於產線設備側,減少空間佔用。支援 TTL / RS-422 外部觸發,可與 PLC / 感測器連動,實現自動化檢測。可選配的 AI 分析模組可即時判讀影像特徵(如位移量測、缺陷偵測),無需將影像傳輸至外部電腦處理,降低系統延遲。

    產品規格與技術參數

    規格項目規格值
    型號SSZN SH3-105
    全解析度1280×1024 像素(SXGA)
    全幀速率5,000 fps @ 1280×1024
    最高速率(最小 ROI)365,000 fps(128×8 ROI)
    像素尺寸14.6μm × 14.6μm
    感測器尺寸約 18.7mm × 15.0mm(2/3 吋級)
    感光度ISO 6400(Mono)/ ISO 3200(Color)
    快門類型全域快門(Global Shutter)
    曝光時間1μs – 1/幀率
    傳輸介面10GbE(主)/ USB 3.0(備援)
    外部觸發TTL / RS-422,支援 AI 自動觸發模式
    機身尺寸約 120×100×80mm(MINI 系列)
    重量約 800g(不含鏡頭)
    鏡頭接環C-Mount(可轉接 F / M42 / PL)
    控制軟體HHC Studio(Windows);提供 SDK(C++ / Python)
    AI 分析模組選配(位移追蹤 / 缺陷偵測 / 計數統計)
    品牌來源SSZN SinceVision
    台灣代理東茂科技 hsc.tw / 04-8857599

    規格表中的 365,000 fps 最高速率需配合極小 ROI(128×8 像素)使用,適合特定高速事件的時間解析度需求(如雷射脈衝、放電現象)。一般工業應用建議使用 5,000 fps 全解析度或部分 ROI 下的 10,000-50,000 fps,以平衡空間與時間解析度。完整 ROI 幀率對照表請向東茂科技索取技術文件。

    主要應用場景與產業案例

    半導體封裝製程分析
    Wire Bonding(打線封裝)製程中,金線運動速度約 0.5-2 m/s,超音波振動頻率 60-120 kHz。5,000 fps 可記錄金線軌跡、焊接點形成過程,搭配影像分析軟體量測迴圈高度、焊點直徑、金線張力等參數。某封裝廠採用 SH3-105 進行製程優化,發現特定焊接參數下金線會產生 0.02mm 的微振動,調整後良率提升 3.2%。

    金屬成型製程監測
    高速衝壓、電磁成型、雷射切割等製程速度快、能量高,傳統攝影機無法捕捉完整過程。SH3-105 可記錄模具接觸瞬間(接觸時間通常 < 5ms)、材料流動、裂紋生成、飛濺物軌跡等。某汽車零件製造商使用 SH3-105 分析電磁成型製程,發現線圈放電瞬間(約 200μs)材料表面會產生微裂紋,調整放電電流曲線後不良率降低顯著程度。

    彈道試驗初步評估
    5,000 fps 適合中低速彈道試驗(速度 < 300 m/s),可記錄彈丸出膛、飛行軌跡、撞擊瞬間等。雖不及專業彈道攝影機(如 Mega Speed HHC X8 PRO 100,000 fps)的時間解析度,但成本較低,適合研發階段初步評估。搭配長焦鏡頭可於安全距離外拍攝,減少設備損壞風險。

    機械振動頻率分析
    高轉速馬達(> 10,000 rpm)、高頻振動篩(> 50 Hz)等設備運轉時,傳統攝影機會產生運動模糊或頻閃效應。5,000 fps 可清晰記錄每一振動週期,搭配 FFT 分析軟體可繪製頻譜圖,找出共振頻率、異常振動來源。某精密機械廠使用 SH3-105 分析主軸振動,發現特定轉速下會激發 3,200 Hz 的共振,調整軸承預壓後振幅降低顯著程度。

    液滴、噴霧動態研究
    噴墨印表機噴頭(噴射速度約 5-10 m/s)、噴塗設備(霧化粒徑 10-100μm)等應用需記錄液滴形成、飛行、撞擊過程。5,000 fps 可捕捉液滴形狀變化、衛星液滴分離、表面張力振盪等現象,搭配背光照明可突顯邊緣輪廓,方便後續影像處理。某印刷設備製造商使用 SH3-105 優化噴頭設計,將衛星液滴比例從 8% 降至 2%,提升列印品質。

    如何選擇 SH3 MINI 系列機種?

    型號全解析度全幀速率最高速率適用場景
    SH3-1031280×10243,000 fps219,000 fps一般工業檢測、教學示範
    SH3-1051280×10245,000 fps365,000 fps半導體封裝、金屬成型、彈道評估
    SH3-1081280×10248,000 fps584,000 fps高速振動、流體力學、PIV 量測

    選購重點建議
    1. 幀率需求:根據目標事件速度選擇。經驗法則:幀率應為事件持續時間倒數的 10 倍以上(例如 1ms 事件需 > 10,000 fps)。5,000 fps 適合 0.2ms 以上事件。
    2. 解析度需求:SH3 MINI 系列全為 1280×1024,適合中距離拍攝(1-5 公尺)。若需更高解析度,可考慮 SH6 系列(最高 2048×2048)。
    3. 照明系統:14.6μm 大像素可降低照明功率需求,但仍建議搭配高頻 LED 燈(> 5 kHz)或雷射光源,避免頻閃效應。
    4. 傳輸頻寬:10GigE 介面需搭配 10GbE 網路卡與 Cat6A 以上網路線,確保即時預覽穩定性。
    5. AI 模組需求:若需即時判讀(如自動觸發、缺陷計數),建議選配 AI 分析模組;若僅需事後分析,可使用電腦端軟體處理。

    常見問題 FAQ

    問:SSZN SH3-105 全解析度最高幾 fps?可以調整 ROI 提高速度嗎?

    答:全解析度 1280×1024 下為 5,000 fps。可透過縮小 ROI(感興趣區域)提高幀率,例如 640×512 可達約 20,000 fps,128×8 最高 365,000 fps。ROI 可自由設定位置與大小,但需注意極小 ROI 會犧牲空間解析度,僅適合特定高速事件記錄。完整 ROI 幀率對照表請向東茂科技索取技術規格書。

    問:SH3-105 與 SH3-103 / SH3-108 的主要差異?

    答:三款機種解析度相同(1280×1024),主要差異在全幀速率:SH3-103 為 3,000 fps、SH3-105 為 5,000 fps、SH3-108 為 8,000 fps。幀率越高,單位時間可記錄的影格數越多,適合更快速的事件分析。5,000 fps 是工業應用的實用區間,可覆蓋大多數製程檢測需求;若需分析更高頻振動(> 500 Hz)或更快速運動,建議選擇 SH3-108。

    問:14.6μm 像素尺寸有什麼優勢?

    答:像素尺寸越大,單位像素接收的光子數越多,感光效率越高。14.6μm 屬於大像素設計,相比 10μm 以下小像素機種,在相同照度下可獲得更高訊噪比、更低的雜訊表現。實務上可降低對照明系統的功率需求,減少光源發熱、延長光源壽命,降低系統總成本。適合光源受限或需長時間錄影的應用場景。

    問:AI 分析模組可以做什麼?

    答:AI 分析模組(選配)可即時處理影像,執行位移追蹤(追蹤特定目標位置變化)、缺陷偵測(辨識裂紋、汙點、尺寸異常)、計數統計(統計通過物件數量)等功能。優勢是分析在攝影機端完成,無需將大量影像傳輸至外部電腦,降低系統延遲與頻寬需求。適合需自動化判讀的產線整合應用,但若僅需事後分析,使用電腦端軟體即可,無需額外購買模組。

    問:SH3-105 可以搭配哪些鏡頭?

    答:標配 C-Mount 接環,可直接使用 C-Mount 工業鏡頭。若需使用其他接環鏡頭(如 F-Mount 單眼鏡頭、M42 老鏡頭、PL 電影鏡頭),可加裝轉接環。建議選擇解析度匹配的鏡頭(MTF > 50 lp/mm @ 1280×1024),避免鏡頭成為畫質瓶頸。高速攝影常用大光圈鏡頭(f/1.4-f/2.8)以增加進光量,降低對照明系統的需求。東茂科技可提供鏡頭選配建議與測試服務。

    實際應用案例:金屬雷射切割製程優化

    某精密金屬加工廠使用光纖雷射切割機(切割速度 3-5 m/min)生產不鏽鋼零件,但發現切割邊緣偶有微裂紋、毛刺、熔渣附著等缺陷,良率約 92%。傳統品檢方式為事後顯微鏡檢查,無法追溯製程參數與缺陷的因果關係。

    廠方導入 SSZN SH3-105 高速攝影機,架設於切割頭側方,搭配同軸 LED 照明系統,以 5,000 fps 記錄雷射切割過程。透過影像分析發現:
    – 切割速度過快時(> 4.5 m/min),熔融金屬來不及吹離,會在切割邊緣形成熔渣附著,冷卻後形成毛刺。
    – 輔助氣體壓力不足時(< 1.2 MPa),熔融金屬堆積於切割槽底部,形成「掛渣」現象。
    – 雷射功率過高時(> 3.5 kW),熱影響區擴大,冷卻過程產生熱應力,導致微裂紋生成。

    根據高速影像分析結果,廠方調整雷射切割參數:降低切割速度至 3.8 m/min、提高輔助氣體壓力至 1.4 MPa、降低雷射功率至 3.2 kW。調整後良率提升至 98.5%,毛刺發生率從 6% 降至 1%,微裂紋發生率從 2% 降至 0.3%。同時因參數優化,雷射管壽命延長約 15%,輔助氣體消耗降低顯著程度,整體製程成本下降約 5%。

    SH3-105 的 5,000 fps 幀率足以記錄雷射切割的關鍵動態(熔融池形成、氣體吹離、材料分離),14.6μm 大像素在有限照明條件下仍可獲得清晰影像,MINI 系列的緊湊體積方便安裝於切割機台側,不干擾生產動線。此案例展示高速攝影機如何協助製造業提升良率、降低成本、優化製程。

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    服務範圍:新竹竹科、台中中科、台南南科及全台主要工業區 | 週一至週五 09:00–18:00

  • SSZN SH2-201 小體積高速攝影機|1920×1080 1200fps 規格說明

    SSZN SH2-201 小體積高速攝影機|1920×1080 1200fps 規格說明

    SSZN SH2-201 — 小體積設計、Full HD 1,200fps、最高 110,000fps

    SSZN SH2-201 屬於SinceVision SH2 Spirit(精靈)系列,
    以「小體積高速攝影機」(小体积高速摄像机)定位,
    感光陣列 1920×1080(Full HD),全解析度下 2,000 fps,縮小 ROI 後最高達 110,000 fps。
    相較於大型高速攝影機,SH2 Spirit 系列體積更小、
    整合 10GigE 傳輸與 AI 推論模組,
    適合空間受限或需要多台部署的場合。
    SSZN SinceVision(中國),採用 CMOS 感光元件,10GigE 高頻寬傳輸,AI 分析模組可選配。東茂科技(hsc.tw)為台灣授權代理。

    產品規格

    規格項目規格值
    型號SSZN SH2-201
    全解析度1920×1080
    全幀速率1,200 fps
    最高速率(最小 ROI)110,000 fps
    傳輸介面10GbE / USB 3.0
    外部觸發TTL / RS-422,支援 AI 自動觸發模式
    控制軟體HHC Studio(Windows);AI 分析模組;提供 SDK
    品牌來源SSZN
    台灣代理東茂科技 hsc.tw / 04-8857599

    主要應用場景

    • 多角度同步拍攝:小體積讓多台相機同時佈置在狹小空間,捕捉不同觀測角度
    • 工業品管全線部署:每個工站都部署 SH2,整廠統一系統整合
    • 半導體封裝製程:Full HD 1,200fps 適合 Wire Bonding、Flip Chip 等製程分析
    • AI 即時缺陷辨識:AI 模組在拍攝後即時辨識缺陷,縮短製程回路

    SH2 Spirit 系列說明

    SH2 系列三款(SH2-201 / SH2-202 / SH2-203)均為 Full HD(1920×1080),
    差異在幀率:201(1,200fps)、202(2,200fps)、203(3,200fps)。
    選擇幀率依測試事件速度決定。

    常見問題

    Q:SSZN SH2-201 全解析度最高幾 fps?

    A:1920×1080 Full HD 下 1,200 fps。完整 ROI 幀率表請向東茂科技索取。

    Q:SH2 Spirit 系列和 SH3 MINI 系列有什麼差別?

    A:兩者都是緊湊型,但 SH2 Spirit 系列感光元件為 Full HD(1920×1080),解析度更高;SH3 MINI 系列為 1280×1024,幀率更高(最高 8,000fps)。解析度優先選 SH2;幀率優先選 SH3。

    > 東茂科技 HSC|彰化縣溪湖鎮興學街356巷1號|04-8857599|週一至週五 09:00–18:00
    服務範圍:新竹竹科、台中中科、台南南科及全台主要工業區

    想了解更多規格或應用諮詢?歡迎聯絡東茂儀器科技,工程師將提供專業報價與技術支援。

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