SSZN SH6-501 高速攝影機核心規格與技術特點
規格參考：
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 品牌 | SSZN |
| 型號 | SH6-501 |
| 解析度 | 2560×2016 |
| 全解析幀率 | 1,000fps |
| 縮小ROI最高幀率 | 14,000fps＠2560×32 |
| 特色 | 高解析度大面積款 |
| 授權代理 | 東茂儀器科技 04-8857599 |
SSZN SH6-501 是 SinceVision SH6 系列中的高解析度旗艦機型,採用自主研發 CMOS 感光元件,在 2560×2016 全解析度下可達 1,000 fps 的拍攝速率;若切換至縮小 ROI 模式（2560×32）,速率最高可達 14,000 fps,並透過 10GbE 網路介面（相容 2.5GigE / 1GigE）進行高頻寬影像串流傳輸。系統內建可擴充至 12TB（最高 24TB）的非揮發性大容量記憶體,支援長時間連續高速錄影,並可選配 AI 分析模組進行即時瑕疵辨識或自動觸發。SSZN（中國）品牌在近期專注於工業級高速影像系統開發,東茂科技（hsc.tw）為台灣授權代理商,提供在地技術支援、校正服務與 SDK 整合諮詢,服務範圍涵蓋新竹竹科、台中中科、台南南科及全台主要工業區。
為何半導體封裝檢測需要高解析度高速攝影機?
在半導體晶圓切割、雷射打標或封裝檢測流程中,單一畫面需要同時監控數十個晶粒或焊點,傳統 640×480 或 1280×720 解析度往往無法清楚記錄每個焊點的形變或裂紋細節。SSZN SH6-501 提供 2560×2016 解析度,像素總數達約 516 萬,相較於 720p（92 萬像素）提升約 5.6 倍的空間資訊密度,相較於 1080p（207 萬像素）也有約 2.5 倍的提升。在 1,000 fps 全解析度速率下,能夠捕捉雷射脈衝加熱過程中焊料熔融與凝固的瞬態行為,每個脈衝週期（通常 1-5 毫秒）可記錄 1-5 張影像;若切換至縮小 ROI 模式（2560×32,最高 14,000 fps）,同一脈衝週期則可記錄 14-70 張影像,能大幅提升瞬態捕捉密度,確保不遺漏異常熔融波紋或氣泡生成。10GbE 介面可將影像即時串流至分析工作站,搭配 AI 分析模組進行自動 AOI（Automated Optical Inspection）,辨識焊點偏移、氣孔或溢錫等瑕疵,並在檢測到異常時觸發警報或自動停機。此外,12TB 內建儲存空間可記錄完整批次的生產影像,供後續追溯分析或製程參數優化使用,大幅提升封裝良率管控效率。
SSZN SH6-501 完整技術規格表
| 規格項目 | SSZN SH6-501 規格值 |
|---|---|
| 型號 | SSZN SH6-501 |
| 最高解析度 | 2560×2016（約 516 萬像素） |
| 全解析度最高速率 | 1,000 fps |
| 縮小 ROI 最高速率 | 14,000 fps＠2560×32 |
| 感光元件 | 自主研發 CMOS（尺寸與量子效率依機型規格表） |
| 傳輸介面 | 10 Gigabit Ethernet（相容 2.5GigE / 1GigE） |
| 內建儲存 | 非揮發性記憶體標準 4TB,可擴充至 12TB／24TB |
| 外部觸發 | TTL / switch 訊號，支援 AI 智能影像觸發模式 |
| 控制軟體 | 原廠 Camera Control Software（Windows） |
| AI 分析模組 | 選配,支援即時影像辨識與自動觸發 |
| 品牌來源 | SSZN SinceVision（中國） |
| 台灣代理 | 東茂科技 hsc.tw / 04-8857599 |
完整光學規格（光譜響應、動態範圍、位元深度等）與機械尺寸圖請聯繫東茂科技取得最新技術文件。
材料力學 DIC 全場應變分析為何選擇高解析度機型?
數位影像相關法（Digital Image Correlation, DIC）是現代材料力學測試中廣泛使用的非接觸式全場應變量測技術。DIC 演算法透過追蹤試片表面散斑圖案的位移與變形,計算每個像素點的應變張量,解析度越高則應變場的空間細節越豐富。SSZN SH6-501 的 2560×2016 解析度可在標準試片（例如 50×50 mm）上建立超過 200×200 個子區域網格,每個子區域約 0.25×0.25 mm,搭配約 516 萬像素的高密度取樣,足以捕捉材料局部應力集中或裂紋擴展的細微變化。在高速拉伸或衝擊測試中,試片可能在數毫秒內發生斷裂,1,000 fps 全解析度拍攝速率確保整個破壞過程被完整記錄,每 1 毫秒取得一張影像;若破壞過程更為短暫,可切換至縮小 ROI（2560×32）模式,最高達 14,000 fps,每約 71 微秒即可取得一張影像,精確追蹤裂紋尖端的瞬態擴展速率與應變場演化。10GbE 介面可將影像即時串流至 DIC 分析軟體（如 GOM Correlate 或 Ncorr）,進行線上應變計算與視覺化,研究人員能在測試進行中即時監控應變分佈,並在達到預設應變閾值時觸發高速錄影或停止載入,避免試片過度破壞影響後續分析。
實際應用案例：電池材料衝擊測試全程監控
某動力電池研發實驗室使用 SSZN SH6-501 搭配落錘衝擊試驗機,量測鋰電池隔膜在高速撞擊下的破裂行為。實驗設計中,質量 5 公斤的落錘從 1 公尺高度自由落下,撞擊速度約 4.4 m/s,整個衝擊事件持續約 2-3 毫秒。SH6-501 設定為 1,000 fps 全解析度（2560×2016）拍攝,在落錘接觸隔膜前 10 毫秒開始錄影,共記錄 100 毫秒（100 張影像）。透過 DIC 分析,研究團隊發現隔膜在撞擊後約 1-2 毫秒內出現局部應變集中區域,應變率超過 1000 s⁻¹,該區域在後續影像中迅速擴展並形成穿孔。高解析度影像清楚記錄穿孔邊緣的纖維撕裂方向與層間剝離現象,這些細節在傳統低解析度攝影機中完全無法辨識。若研究需求需要更精細的次毫秒時間解析度以捕捉更快速的應變演化細節,可切換至縮小 ROI（2560×32）高速模式,最高達 14,000 fps,每約 71 微秒取得一張影像。實驗室將 SH6-501 的 10GbE 輸出直接連接至 AI 分析工作站,訓練深度學習模型自動辨識隔膜破裂模式（撕裂型、剪切型或穿刺型）,並在檢測到特定破裂特徵時自動標記時間戳記,大幅提升測試效率與數據一致性。此案例展示高解析度高速攝影機在材料安全性評估中的關鍵價值。
SSZN SH6-501 與其他高速攝影機比較
| 比較項目 | SSZN SH6-501 | AOS PROMON U1000 |
|---|---|---|
| 最高解析度 | 2560×2016 | 1984×1264 |
| 全解析度最高 fps | 1,000 | 139 |
| 縮小 ROI 最高 fps | 14,000＠2560×32 | 817＠640×480 |
| 傳輸介面 | 10GbE | USB3 |
| AI 自動觸發 | 選配模組 | 不支援 |
| 適用場景 | 高解析度 DIC / AOI | USB3輕便可攜，現場故障排除/教學/機動應用 |
從比較表可見,SH6-501 以更高的空間解析度與更高的全解析度速率取勝,適合需要精細空間細節的 DIC 應變分析或多晶粒同時監控的 AOI 場景;AOS PROMON U1000 的定位是 USB3 免外接電源的輕便可攜式系統,強項在於機動性與現場故障排除，而非高速率或高解析度應用。選擇時請依據實際應用需求（解析度 vs. 速率 vs. 可攜性）與預算考量,東茂科技可提供各機型展示與效能實測服務。
選購 SSZN SH6-501 的五大關鍵考量
1. 解析度需求評估：若應用場景需要同時監控多個物件（如晶圓上數十個晶粒）或進行高密度 DIC 應變分析,2560×2016 解析度可提供近 4 倍於 1280×1024 的像素總數,顯著提升空間細節。
2. 拍攝速率與曝光時間：1,000 fps 全解析度對應每張影像最長曝光時間約 1,000 微秒（1 毫秒）;若切換縮小 ROI（2560×32）模式至 14,000 fps,曝光時間可壓縮至約 71 微秒,適合更高速的瞬態捕捉需求。若拍攝對象移動速度極快或環境光源不足,需評估是否需搭配高亮度 LED 頻閃光源或雷射照明系統。
3. 傳輸與儲存架構：10GbE 介面需要工作站配備 10GbE 網路卡與 Cat6a 以上網路線,建議搭配 NVMe SSD RAID 陣列確保長時錄影時的寫入效能。以 8-bit 灰階、未壓縮估算,12TB 內建儲存約可記錄 40 分鐘左右的 1,000 fps 全解析度影片,實際時長依壓縮率而定;若切換至縮小 ROI 高速模式,因單幀資料量大幅縮小,可記錄更長時間。
4. AI 分析模組適用性：若需要即時瑕疵辨識或自動觸發功能,建議選配 AI 模組並提供訓練樣本集,東茂科技可協助模型訓練與部署。
5. 控制軟體與系統整合：SH6-501 隨附原廠 Camera Control Software，若需與 LabVIEW、MATLAB 或自有測試系統整合，建議先向東茂科技確認 SDK 語言與介面支援範圍，以評估客製化控制流程的可行性。
常見問題 FAQ
問：SSZN SH6-501 可以搭配哪些鏡頭?
答：SH6-501 原生為 E 接口（E Port），可拆卸並轉接至 F-mount、C-mount 或 EF-mount，相容市面上多數工業鏡頭系統。建議依實際感光元件解析度選用高解析力鏡頭，東茂科技可提供鏡頭選型建議與現場測試服務。
問：10GbE 傳輸是否需要特殊網路設備?
答：需要。工作站須安裝 10GbE 網路卡（建議 Intel X550 或 X710 系列）,並使用 Cat6a 或 Cat7 網路線連接攝影機,交換器若為多機架構則需支援 10GbE。東茂科技可提供完整網路架構規劃與設備建議清單。
問：AI 智能影像觸發功能如何運作?
答：SH6-501 支援智能影像觸發，可依畫面內容變化自動啟動錄影，無需外部感測器即可捕捉非預期事件。實際辨識延遲時間依應用場景與觸發條件設定而異，建議聯繫東茂科技依您的應用需求進行現場測試評估。若需更低延遲或更明確的觸發時序，可改用硬體觸發（TTL / switch 訊號）搭配外部感測器。
問：SH6-501 是否支援高溫環境操作?
答：標準版工作溫度範圍為 -10°C 至 50°C（濕度 95% 以下、無凝結），若需在更嚴苛的高溫或低溫環境使用，原廠提供 -40°C 至 65°C 寬溫範圍客製版本。具體選型請與東茂科技確認現場環境條件。
問：如何取得 SSZN SH6-501 的完整技術文件？
答：完整技術文件（含感光元件規格、動態範圍、控制軟體介面等）需透過東茂科技申請，提供單位名稱與應用說明後即可取得技術支援聯絡窗口，並可進一步確認是否有適合您系統整合需求的 SDK 或 API 支援。
歡迎來電 04-8857599 與東茂科技預約 SSZN SH6-501 實機展示,我們可依據您的應用場景規劃最佳拍攝參數、照明配置與資料處理流程,並提供現場測試與效能驗證服務。
> 東茂科技 HSC｜彰化縣溪湖鎮興學街356巷1號｜04-8857599｜週一至週五 09:00–18:00
服務範圍：新竹竹科、台中中科、台南南科及全台主要工業區
