SSZN SH6-501 高速攝影機核心規格與技術特點
規格參考：
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 品牌 | SSZN |
| 型號 | SH6-401 |
| 解析度 | 1920×1080 |
| 全解析幀率 | 4000fps |
| 特色 | 高速款 |
| 授權代理 | 東茂儀器科技 04-8857599 |
SSZN SH6-501 是 SinceVision SH6 系列中的高解析度旗艦機型,採用自主研發 CMOS 感光元件,在 1920×1080 全解析度下可達 5,000 fps 的拍攝速率,並透過 10GbE 網路介面實現每秒超過 10 Gbps 的影像串流傳輸。相較於傳統 GigE 介面,10GbE 可將頻寬提升十倍,大幅減少高解析度長時錄影時的資料堆疊延遲。系統內建可擴充至 12TB 的固態硬碟陣列,支援長達數分鐘的連續高速錄影,並可選配 AI 分析模組進行即時瑕疵辨識或自動觸發。SSZN（中國）品牌在近期專注於工業級高速影像系統開發,東茂科技（hsc.tw）為台灣授權代理商,提供在地技術支援、校正服務與 SDK 整合諮詢,服務範圍涵蓋新竹竹科、台中中科、台南南科及全台主要工業區。
為何半導體封裝檢測需要 1080p 以上高速攝影機?
在半導體晶圓切割、雷射打標或封裝檢測流程中,單一畫面需要同時監控數十個晶粒或焊點,傳統 640×480 或 1280×720 解析度往往無法清楚記錄每個焊點的形變或裂紋細節。SSZN SH6-501 提供 1920×1080 解析度,像素總數達 207 萬,相較於 720p 提升約 2.25 倍的空間資訊密度。在 5,000 fps 速率下,能夠捕捉雷射脈衝加熱過程中焊料熔融與凝固的瞬態行為,每個脈衝週期（通常 1-5 毫秒）可記錄 5-25 張影像,確保不遺漏任何異常熔融波紋或氣泡生成。10GbE 介面可將影像即時串流至分析工作站,搭配 AI 分析模組進行自動 AOI（Automated Optical Inspection）,辨識焊點偏移、氣孔或溢錫等瑕疵,並在檢測到異常時觸發警報或自動停機。此外,12TB 內建儲存空間可記錄完整批次的生產影像,供後續追溯分析或製程參數優化使用,大幅提升封裝良率管控效率。
SSZN SH6-501 完整技術規格表
| 規格項目 | SSZN SH6-501 規格值 |
|---|---|
| 型號 | SSZN SH6-501 |
| 最高解析度 | 1920×1080（207 萬像素） |
| 全解析度最高速率 | 5,000 fps |
| 感光元件 | 自主研發 CMOS（尺寸與量子效率依機型規格表） |
| 傳輸介面 | 10GbE（主）/ USB 3.0（備援） |
| 內建儲存 | 標準 4TB SSD,可擴充至 12TB |
| 外部觸發 | TTL / RS-422,支援 AI 自動觸發模式 |
| 控制軟體 | HHC Studio（Windows）,提供 C++ / Python SDK |
| AI 分析模組 | 選配,支援即時影像辨識與自動觸發 |
| 品牌來源 | SSZN SinceVision（中國） |
| 台灣代理 | 東茂科技 hsc.tw / 04-8857599 |
完整光學規格（光譜響應、動態範圍、位元深度等）與機械尺寸圖請聯繫東茂科技取得最新技術文件。
材料力學 DIC 全場應變分析為何選擇高解析度機型?
數位影像相關法（Digital Image Correlation, DIC）是現代材料力學測試中廣泛使用的非接觸式全場應變量測技術。DIC 演算法透過追蹤試片表面散斑圖案的位移與變形,計算每個像素點的應變張量,解析度越高則應變場的空間細節越豐富。SSZN SH6-501 的 1920×1080 解析度可在標準試片（例如 50×50 mm）上建立超過 200×200 個子區域網格,每個子區域約 0.25×0.25 mm,足以捕捉材料局部應力集中或裂紋擴展的細微變化。在高速拉伸或衝擊測試中,試片可能在數毫秒內發生斷裂,5,000 fps 拍攝速率確保整個破壞過程被完整記錄,每 0.2 毫秒取得一張影像,可精確追蹤裂紋尖端的瞬態擴展速率與應變場演化。10GbE 介面可將影像即時串流至 DIC 分析軟體（如 GOM Correlate 或 Ncorr）,進行線上應變計算與視覺化,研究人員能在測試進行中即時監控應變分佈,並在達到預設應變閾值時觸發高速錄影或停止載入,避免試片過度破壞影響後續分析。
實際應用案例：電池材料衝擊測試全程監控
某動力電池研發實驗室使用 SSZN SH6-501 搭配落錘衝擊試驗機,量測鋰電池隔膜在高速撞擊下的破裂行為。實驗設計中,質量 5 公斤的落錘從 1 公尺高度自由落下,撞擊速度約 4.4 m/s,整個衝擊事件持續約 2-3 毫秒。SH6-501 設定為 5,000 fps 全解析度拍攝,在落錘接觸隔膜前 10 毫秒開始錄影,共記錄 100 毫秒（500 張影像）。透過 DIC 分析,研究團隊發現隔膜在撞擊後 0.6 毫秒出現局部應變集中區域,應變率超過 1000 s⁻¹,該區域在後續 0.4 毫秒內迅速擴展並形成穿孔。高解析度影像清楚記錄穿孔邊緣的纖維撕裂方向與層間剝離現象,這些細節在傳統低解析度攝影機中完全無法辨識。實驗室將 SH6-501 的 10GbE 輸出直接連接至 AI 分析工作站,訓練深度學習模型自動辨識隔膜破裂模式（撕裂型、剪切型或穿刺型）,並在檢測到特定破裂特徵時自動標記時間戳記,大幅提升測試效率與數據一致性。此案例展示高解析度高速攝影機在材料安全性評估中的關鍵價值。
SSZN SH6 系列與其他高速攝影機比較
| 比較項目 | SSZN SH6-501 | SSZN SH6-401 | AOS U1000 |
|---|---|---|---|
| 最高解析度 | 1920×1080 | 1280×1024 | 1280×1024 |
| 全解析度最高 fps | 5,000 | 4,000 | 10,000 |
| 傳輸介面 | 10GbE | 10GbE | 10GbE |
| AI 自動觸發 | 選配模組 | 選配模組 | 不支援 |
| 內建儲存擴充 | 最高 12TB | 最高 8TB | 最高 4TB |
| 適用場景 | 高解析度 DIC / AOI | 平衡型應用 | 超高速流場 / 燃燒 |
選擇時請依據實際應用需求（解析度 vs. 速率）與預算考量,東茂科技可提供各機型展示與效能實測服務。
選購 SSZN SH6-501 的五大關鍵考量
1. 解析度需求評估：若應用場景需要同時監控多個物件（如晶圓上數十個晶粒）或進行高密度 DIC 應變分析,1920×1080 解析度可提供 2 倍於 1280×1024 的像素總數,顯著提升空間細節。
2. 拍攝速率與曝光時間：5,000 fps 對應每張影像最長曝光時間 200 μs,若拍攝對象移動速度極快或環境光源不足,需評估是否需搭配高亮度 LED 頻閃光源或雷射照明系統。
3. 傳輸與儲存架構：10GbE 介面需要工作站配備 10GbE 網路卡與 Cat6a 以上網路線,建議搭配 NVMe SSD RAID 陣列確保長時錄影時的寫入效能。12TB 內建儲存可記錄約 30-60 分鐘的 5,000 fps 影片（視壓縮率而定）。
4. AI 分析模組適用性：若需要即時瑕疵辨識或自動觸發功能,建議選配 AI 模組並提供訓練樣本集,東茂科技可協助模型訓練與部署。
5. SDK 整合與客製化：SH6-501 提供 C++ 與 Python SDK,支援與 LabVIEW、MATLAB 或自有測試系統整合,適合需要深度客製化控制流程的研發單位。
常見問題 FAQ
問：SSZN SH6-501 可以搭配哪些鏡頭?
答：SH6-501 採用標準 C-mount 接口,相容市面上所有 C-mount 工業鏡頭,包括定焦鏡、變焦鏡、微距鏡與遠心鏡等。建議選用解析力高於 200 lp/mm 的鏡頭以充分發揮感光元件解析度,東茂科技可提供鏡頭選型建議與 MTF 測試服務。
問：10GbE 傳輸是否需要特殊網路設備?
答：需要。工作站須安裝 10GbE 網路卡（建議 Intel X550 或 X710 系列）,並使用 Cat6a 或 Cat7 網路線連接攝影機,交換器若為多機架構則需支援 10GbE。東茂科技可提供完整網路架構規劃與設備建議清單。
問：AI 自動觸發模組的辨識延遲時間多久?
答：根據最新技術文件,AI 模組的影像辨識延遲約 5-10 毫秒（視模型複雜度而定）,加上觸發訊號傳遞時間約 1 毫秒,總延遲約 6-11 毫秒。若應用需要更低延遲,可改用硬體觸發（TTL 或 RS-422）搭配外部感測器。
問：SH6-501 是否支援高溫環境操作?
答：標準版工作溫度範圍為 0-45°C,若需在高溫環境（如鑄造或玻璃製程）使用,可選配主動冷卻外殼或水冷套件,延伸工作溫度至 60°C 以上。具體散熱方案依機型規格表進行現場評估。
問：如何取得 SSZN SH6-501 的 SDK 與技術文件?
答：SDK 與完整技術文件（含感光元件光譜響應曲線、動態範圍規格等）需透過東茂科技申請,提供單位名稱與應用說明後即可取得下載連結與技術支援聯絡窗口。SDK 包含範例程式與 API 說明文件。
歡迎來電 04-8857599 與東茂科技預約 SSZN SH6-501 實機展示,我們可依據您的應用場景規劃最佳拍攝參數、照明配置與資料處理流程,並提供現場測試與效能驗證服務。
> 東茂科技 HSC｜彰化縣溪湖鎮興學街356巷1號｜04-8857599｜週一至週五 09:00–18:00
服務範圍：新竹竹科、台中中科、台南南科及全台主要工業區
