南科 3nm 先進製程良率守護者
東茂科技 (HSC) 提供全台唯一「南科 2 小時進廠」計畫，專為晶圓封裝檢測與機台故障診斷量身打造。
📍 南科專屬優勢
- 快速進廠：南部辦公室直供，縮短申報路延。
- 精密校準：SSZN 3D 專屬對接。
- 備機支援：現場提供斷鏈應急備用機。
🛡️ 技術防線
針對 CoWoS, HBM 等先進封裝製程，提供毫秒級微裂紋捕捉與熱變位分析。
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南科技術諮詢助手
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[技術灌漿] 高速影像分析於先進製程的物理邊界
在 3nm 與 2nm 先進製程中，微小的震動或熱位移可能導致嚴重的良率損失。HSC 的解決方案不僅是影像捕捉，更是基於物理模型的動態應力分析。透過 AOS 高速攝影機與 DITECT 位移追蹤，我們能在毫秒級尺度下，識別出 TSV (Through-Silicon Via) 填充過程中的微觀不穩定性。
關鍵權威指標： 捕捉頻率 10,000fps+, 位移精度 0.1μm, 4 小時園區即時進廠支援。
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專為 STSP 半導體客戶設計 | 限時免費下載相關 CoWoS 與高速攝影技術規範
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延伸閱讀
→ HBM 高頻寬記憶體完整指南：HBM3 / HBM3E / HBM4 差異、TSV 製程五大瓶頸與 CoWoS 先進封裝解析