Wire Bond（打線接合）是半導體封裝製程中節拍最快、最難以常規相機記錄的工序。現代打線機台每次接合動作不超過 100 ms，一般工業相機根本看不清楚引線軌跡或接合細節。SSZN SH6 系列高速攝影機搭配內建 SinceVision AI，可在 2,000 fps 以上清楚記錄引線弧高、接合點形變與顫振異常，讓工程師即時找出製程問題，而不必等到良率下滑才知道問題所在。東茂儀器科技為台灣 SSZN 代理，提供銷售、租借及到場 DEMO。
Wire Bond 製程為何需要高速攝影機？
打線接合的挑戰在於速度快、空間小，而且缺陷不一定第一時間顯現。以常見的 25 μm 金線為例，毛細管從落球、First Bond 壓合、拉弧到 Second Bond 落點，整個動作在 50–100 ms 內完成；高速機台更快。這樣的速度遠超過一般工業相機（30–120 fps）的極限，肉眼或標準相機完全看不清楚細節。
傳統做法是靠 X-ray 或截面分析事後判斷，等問題反映在良率上，往往已是批量損失。高速攝影讓工程師在製程進行當下就能直接觀察到：
- First Bond 落球是否圓整，有無偏位或壓扁
- 引線弧高是否在規格範圍，有無異常拱起或壓塌
- Second Bond 接合是否確實，有無翹起或偏移
- 引線行進軌跡是否出現顫振或橫向偏移
- 毛細管（Capillary）往復運動的穩定性
要同時看清這些細節，拍攝速率通常需要 2,000 fps 以上；超細線徑（15 μm 以下）或先進封裝（CoWoS、SiP）則可能需要 5,000–10,000 fps。SSZN SH6 系列在這個區間提供了完整的機型選擇，這也是 2026 年不少半導體封裝廠選擇評估 SSZN 的主要原因之一。
SSZN SH6 系列機型與 Wire Bond 適用對照
SSZN SH6 系列涵蓋多個型號，從 SH6-401 到 SH6-2101 各有不同的速率與解析度定位，適合不同層次的 Wire Bond 觀察需求。以下比較表列出幾款常見選擇，幫助工程師快速判斷哪款最符合自己的製程需求：
| 機型 | 適用幀率範圍 | 感光元件 | 最小曝光時間 | Wire Bond 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| SH3-103 | 500–3,000 fps | CMOS | 數十 μs | 初步品管觀察、製程確認 |
| SH6-401 | 1,000–5,000 fps | CMOS | 數 μs | 一般封裝線材走向確認 |
| SH6-501 | 2,000–8,000 fps | CMOS | 1 μs 級 | Wire Bond 標準觀察、弧高量測 |
| SH6-802 | 5,000–20,000 fps | CMOS | 亞微秒 | 超細線徑、高速機台精密觀察 |
| SH6-2101 | 10,000 fps 以上 | CMOS | 亞微秒 | CoWoS、先進封裝微秒級分析 |
※ 幀率為典型操作範圍，實際最高幀率隨解析度設定而異。詳細規格以最新型錄為準，歡迎聯繫東茂確認。
SinceVision AI 如何加速 Wire Bond 製程分析
SSZN 內建的 SinceVision AI 對 Wire Bond 觀察是個實際省時間的工具，而不只是行銷噱頭。
傳統工作流程是：拍攝 → 手動翻影片 → 找異常畫格 → 截圖 → 人工量測。以 5,000 fps 拍攝 10 秒，播放長度超過 13 分鐘，光是「翻影片」這個步驟就極度耗時。遇到問題批次需要逐一確認時，一個品管工程師可能要花一整個班別才能看完所有影像。
SinceVision AI 可自動標記引線弧高異常、接合點偏移、顫振事件等問題畫格，讓工程師直接跳到問題點，大幅縮短分析時間。對於 2026 年逐步導入智慧製造的封裝廠來說，這種「高速攝影 + AI 分析」的組合，比傳統純高速攝影機更容易融入現有數位化流程，也更容易向管理層說明導入效益。
此外，SSZN SHS 系列支援即時影像傳輸，可整合進工廠 MES 或品管系統，讓不同工位的工程師同步查看即時高速影像，不需要每次都把設備搬到現場。這對多工位封裝廠在做大規模製程驗證時，是相當實用的架構選項。
Wire Bond 現場拍攝的四個關鍵設定
機型規格只是起點，到機台旁實際拍攝時，幾個設定細節往往比機型選擇更影響最終影像品質。以下是工程師在現場最常遇到的四個注意事項：
1. 外部觸發同步
打線機台通常有 TTL 或 Encoder 觸發輸出訊號。SSZN SH6 系列支援外部觸發輸入，能與機台動作節拍同步，確保每次都拍到最關鍵的接合瞬間，而不是靠碰運氣。如果機台沒有現成觸發輸出，可考慮用光遮斷感測器自行搭建觸發電路。
2. 鏡頭與工作距離
Wire Bond 接合區域極小，通常需要長工作距離顯微鏡頭（Long WD Macro）搭配延伸環，才能在不干涉機台作業的前提下達到足夠放大倍率。建議先量好機台淨空尺寸，再確認鏡頭規格，避免到場才發現鏡頭和機台衝突。
3. 補光策略
高速拍攝下快門時間極短（5,000 fps 時約 200 μs），需要充足且穩定的光源才能拍出清晰影像。同軸照明或環形 LED 高頻閃光是常見選擇，光源頻率必須遠高於拍攝幀率，否則會出現明暗交替的閃爍干擾，影響後續 AI 分析判讀。
4. 記憶體緩衝設定
Wire Bond 動作短暫，建議使用環形緩衝（Ring Buffer）模式，設定在觸發後保留前後數秒影像，避免因反應時間問題漏拍關鍵畫面。這個設定細節很多工程師第一次使用時容易忽略，結果拍到的都是接合後的靜止畫面而不是接合瞬間。
以上設定如果不熟悉，東茂提供到場 DEMO 服務，技術人員可直接在客戶的打線機台旁協助設定，確認效果後再決定是否租借或採購，降低導入風險。
常見問題 FAQ
問：SSZN 高速攝影機可以觀察哪些 Wire Bond 缺陷？
答：SH6 系列常用於觀察弧高異常（Loop Height Deviation）、接合點偏位、引線顫振（Wire Sway）、毛細管磨損導致的球形不規則等問題。搭配 SinceVision AI，可自動標記異常畫格，讓品管工程師快速定位問題根因，不需逐格翻看影片，大幅提升分析效率。
問：拍攝 Wire Bond 需要多少幀率才夠？
答：一般封裝線（25 μm 金線或銅線）建議從 2,000–5,000 fps 開始；超細線徑（15 μm 以下）或高速機台建議 5,000–10,000 fps 以上。先進封裝（CoWoS、Fan-Out 等）若需分析微秒級動作，SH6-802 或 SH6-2101 都是合適的選擇，可依製程需求進一步確認。
問：SSZN 高速攝影機可以整合進現有 MES 系統嗎？
答：SHS 系列支援即時影像傳輸與網路連接，可與工廠 MES 或品管平台整合，實現影像資料即時調閱與存檔。SH6 系列也支援外部觸發介面，方便與機台 PLC 串接。若有客製化整合需求，建議直接聯繫東茂技術團隊進行可行性評估。
問：東茂提供哪些 SSZN 相關服務？
答：東茂儀器科技提供 SSZN 高速攝影機的銷售、租借及到場 DEMO 服務。到場 DEMO 讓工程師直接在自己的打線機台旁試拍，確認影像效果與觸發設定後，再決定是否進一步採購或租借，有效降低導入風險。電話 04-8857599 可直接預約。
問：SSZN 與東茂代理的其他品牌有什麼不同？
答：SSZN 主打高性價比與 AI 整合兩大方向。SinceVision AI 智慧分析可直接在機上執行，不需外接分析軟體；SHS 系列的即時傳輸架構讓多工位同步監控更容易實現。東茂同時代理 DITECT HAS-U1、AOS PROMON U1000 等機型，可依實際需求提供跨品牌比較建議，協助客戶找到最適合的方案。
想親眼確認效果？聯繫東茂安排到場 DEMO
Wire Bond 觀察的實際效果，說再多不如現場親眼確認。東茂儀器科技提供 SSZN 高速攝影機到場 DEMO 服務，只需提供機台型號與製程環境資訊，技術人員即可攜機前往協助設定，讓你直接在自己的產線上看到拍攝效果，再決定是否導入。
如果還在評估階段，也歡迎先詢問租借方案，以短期租借方式在實際製程中驗證效益，再決定是否長期採購，把導入風險降到最低。
電話：04-8857599｜官網：hsc.tw
作者：陳聖鑫 Alex Chen
東茂儀器科技有限公司｜業務窗口
10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。