▮ 實際應用場景
產業背景
半導體先進封裝製程工程師
面臨問題
Wire Bonding、Flip Chip、CoWoS 等先進封裝製程中，微尺度動態行為肉眼不可見，缺陷重現困難，改善週期長。
HSC 解決方案
DITECTHAS 系列以最高 400,000fps（降解析度模式） 擷取封裝關鍵瞬間，搭配顯微鏡頭與同步觸發，建立標準化製程影像數據庫。
成效
封裝廠客戶平均在 2 週內找到缺陷根因，製程改善週期縮短 70%，並取得多項製程優化的學術與專利數據。
半導體製程應用
半導體封裝高速攝影機應用指南：Wire Bonding、CoWoS、HBM TCB
從 Wire Bonding 到 CoWoS TCB，東茂科技提供台灣半導體廠專用高速攝影機解決方案。竹科/中科/南科4小時到場，安排 DEMO評估。
生產線上，Wire Bonding 斷線率突然飆升，製程工程師只能盯著 SEM 影像猜測原因。
CoWoS TCB 接合良率下降，卻看不見 300°C 高溫下那 1ms 的接合瞬間發生什麼事。
這些問題的共通點：關鍵動作發生在毫秒等級，肉眼與一般相機完全無法捕捉。
本指南整理半導體封裝各製程的高速攝影機應用需求，包含建議 fps、分析重點、推薦機型，協助您快速找到缺陷根因。
半導體封裝各製程：高速攝影機需求一覽
| 製程 | 建議fps | 動作時間 | 分析重點 | 推薦機型 |
|---|---|---|---|---|
| Wire Bonding 打線 | 5,000~20,000fps | 5~15ms | 斷線位置、loop均一性、Ball Formation | DITECT HAS-EF / AOS M.PRI |
| Die Attach 晶片黏合 | 2,000~5,000fps | 50~200ms | 接合偏移、膠量均勻性、氣泡形成 | DITECT HAS-D71 / SSZN SH6 |
| CoWoS / HBM TCB | 10,000~20,000fps | 200~500ms | Micro-Bump接合、Warpage翹曲、UF流動 | AOS PROMON / Mega Speed MS50K |
| Underfill 底膠填充 | 2,000~5,000fps | 1~5s | 流動前緣、void形成、角落填充 | DITECT HAS-D71 / SSZN SH6 |
| Solder Reflow 回焊 | 1,000~2,000fps | 1~10s | Solder Bridge、Ball塌陷、飛濺 | Mega Speed MS120K / DITECT HAS-U1 |
| 晶圓切割 Dicing | 5,000~20,000fps | 1~5ms | 崩角（Chipping）、裂紋擴展 | DITECT HAS-EF / AOS M.PRI |
💡 機型選擇提示：不確定哪個品牌適合您的需求？聯絡東茂科技安排免費到場評估，工程師攜帶設備實測，當天出建議報告。
Wire Bonding 打線：斷線根本原因分析（RCA）流程
Wire Bonding 斷線是半導體廠最常見的良率問題之一。
傳統 SEM/光學顯微鏡只能看到結果，高速攝影機能捕捉斷線那一瞬間，直接定位根本原因。
以下是東茂科技工程師實際執行的 RCA 標準流程：
1
設備架設：將 DITECTHAS-EF 固定在 Wire Bonder 上方，焦距對準 Bond Pad 區域。
2
同步觸發設定：觸發線接到 Bonder 的 I/O 信號。東茂科技工程師現場完成架設（約2小時）。
3
連續記錄：設定環狀緩衝 + 斷線觸發（電流異常），連續記錄100~500次打線操作，確保捕捉到異常事件。
4
慢動作分析：使用 DITECT 軟體逐幀
選型常見問題
10,000fps 等級的高速攝影機推薦哪些？
東茂代理多款萬幀級機種：DITECT HAS-D73（最高 15,000fps）、SSZN SH6-116（最高 15,800fps）、AOS L-PRI（最高 5,250fps，大感光元件）。選擇時需考量解析度、感光度和記憶體容量。
半導體製程檢測需要多快的攝影機？
Wire Bonding 打線接合建議 5,000-15,000fps，Pick & Place 貼片建議 3,000-10,000fps，CoWoS/HBM 封裝檢測建議 2,000-5,000fps。關鍵是搭配微距鏡頭和同軸光源。
PIV 粒子影像測速需要什麼規格？
PIV 實驗建議 1,000-10,000fps，解析度至少 1280×1024，搭配脈衝雷射和同步器。東茂提供 PIV 系統整合方案，含攝影機、光源、分析軟體一站式服務。
作者：陳聖鑫 Alex Chen
東茂儀器科技有限公司｜業務窗口
10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。