台灣半導體產業是全球核心，從 TSMC、聯電、日月光到各 IDM 廠，製程缺陷分析與設備驗證每年耗費大量資源。高速攝影機提供微秒至毫秒級的製程可視化，協助工程師發現傳統感測器無法捕捉的瞬間異常，是良率工程（Yield Engineering）的重要工具之一。
一、半導體製程高速攝影應用場景
打線接合（Wire Bonding）
第一焊球形成、金線弧形路徑、劈刀撞擊力道、尾絲切斷，需 fps，觀察不良品形成機制
覆晶封裝（Flip Chip）
錫球（Solder Bump）回流過程，底部填充（Underfill）流動前沿，空洞（Void）形成機制， fps
切割（Dicing）
刀輪切割晶圓時的碎裂（Chipping）起始、冷卻水噴流與晶片交互作用， fps
雷射製程
雷射切割、雷射鑽孔（Laser Drilling）、雷射重熔，觀察熔池、噴濺、熱影響區，fps（降解析度模式）
電漿蝕刻腔體
透過石英窗觀察電漿分佈均勻性、arcing（電弧）事件，協助調整製程參數， fps
CoWoS / HBM 先進封裝
TSV 對準、micro-bump 接合、熱壓縮接合（TCB）過程，需無塵室部署方案， fps
二、無塵室部署注意事項
晶圓廠無塵室等級通常為 ISO 4–6 (Class 10–1,000)，高速攝影機進入無塵室需：
- 清潔度確認：相機表面擦拭，避免粒子污染；建議使用 IPA 擦拭，外殼無孔縫設計
- 材質確認：確認相機材質無 PFAS / PFOS（部分晶圓廠要求）
- EMI 影響評估：確認相機不發射干擾製程設備的 RF 訊號
- NDA 簽署：東茂科技技術人員進廠前簽署嚴格 NDA，保護客戶製程機密
- 靜電防護（ESD）：進廠人員佩戴靜電手環，使用 ESD 防護包裝運送相機
東茂科技具備半導體廠進廠經驗，熟悉台積電、聯電、日月光等廠商的現場作業規範，可提供完整的入廠前準備文件。
三、雷射製程高速攝影
雷射製程（雷射切割、鑽孔、退火）的分析需要配合雷射同步：
- 觸發方式：從雷射控制器引出同步訊號（Q-switch 或電源觸發）
- 快門速度：雷射單脈衝 ns 量級，但熔池過程在 μs–ms 量級，相機曝光 1–10 μs
- 照明：雷射熔池本身發光極強，通常不需額外照明，但需 ND 濾鏡
- 波長過濾：使用截止濾鏡阻擋雷射波長（如 CO₂ 10.6 μm、Nd:YAG 1,064 nm），防止 CMOS 損傷
四、半導體設備廠商應用
除晶圓廠本身，設備廠商（TEL、AMAT、Lam、ASM 台灣分公司）在 R&D 階段大量使用高速攝影進行製程開發：
- CVD/ALD 反應腔體：觀察前驅氣體流場均勻性（Shadowgraph 或 BOS）
- CMP 研磨墊：拋光液（Slurry）流動分佈，研磨墊與晶圓接觸動態
- 電鍍（ECP）：電鍍液流場與氣泡形成，影響銅填充均勻性
五、推薦機型
想了解更多規格或應用諮詢？歡迎聯絡東茂儀器科技，工程師將提供專業報價與技術支援。
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作者：陳聖鑫 Alex Chen
東茂儀器科技有限公司｜業務窗口
10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。