Panel Level Package（PLP）高速攝影檢測是在扇出型面板級封裝製程中，使用高幀率攝影機（1,000～100,000 fps）即時記錄模封化合物流動、晶粒偏移（die shift）及基板翹曲等瞬態現象，藉此定位製程缺陷根因。相較於傳統 AOI 僅能做終端靜態檢查，高速攝影能「看見過程」，將不良率分析從結果回推到源頭，是先進封裝產線導入 real-time process monitoring 的關鍵手段。
Panel Level Package 製程為什麼需要高速攝影？
PLP 將封裝基板從圓形晶圓（300 mm）擴大為矩形面板（510×515 mm 或 600×600 mm），單次封裝面積提升 3～5 倍，能有效降低 5G 天線模組（AiP）、車用感測器封裝的單位成本。然而，面板面積越大，模封（molding）階段的化合物流動路徑越長，晶粒偏移與翹曲風險隨之放大。
傳統 AOI 只能在製程完成後拍攝靜態影像，無法回溯缺陷發生的時間點與動態過程。高速攝影檢測的核心價值在於：以每秒數千至數萬幀的速率，記錄模封流體前沿（flow front）的推進軌跡，精確標定氣泡（void）產生的時刻與位置；同時監控加溫加壓過程中基板翹曲的即時變形量，為製程參數調整提供定量依據。對於良率目標 99.5% 以上的量產線，這項能力幾乎不可替代。
PLP 高速攝影檢測的 4 大應用場景
1. 模封流動分析（Mold Flow Analysis）：在壓縮成型（compression molding）過程中，以 2,000～10,000 fps 拍攝模封化合物從注入口向四周擴散的流動前沿。當流速不均或遇到晶粒阻擋時，容易產生包風（air trap），高速攝影可逐幀標定 void 形成位置，回饋調整注入速度與模具排氣設計。
2. 晶粒偏移監控（Die Shift Tracking）：面板級重佈線（RDL）精度要求 ±5 μm，但模封過程中晶粒可能因樹脂流動而偏移 10～50 μm。使用 5,000 fps 以上搭配遠心鏡頭（telecentric lens），可量化偏移軌跡並關聯模封壓力曲線，找出最佳製程窗口。
3. 翹曲量測（Warpage Measurement）：600×600 mm 面板在迴焊（reflow）時，溫差導致的翹曲量可達 2～5 mm。以 1,000～3,000 fps 搭配條紋投影（fringe projection），可建構動態翹曲地圖（warpage map），是調整溫度曲線的核心數據。
4. 雷射剝離與切割製程（Laser Release & Dicing）：雷射剝離臨時載板的瞬間僅 0.1～1 ms，需要 50,000 fps 以上才能捕捉剝離界面的裂紋擴展行為。切割（dicing）階段則可用高速攝影確認崩裂（chipping）是否在容許範圍內。
高速攝影機規格選型：PLP 檢測推薦機種比較
針對 panel level package 高速攝影檢測，攝影機的選型需平衡幀率、解析度、感光度與記憶體深度四大參數。以下為東茂科技代理的四大品牌中，適用 PLP 製程檢測的推薦機種：
| 品牌 / 機種 | 最高解析度 | 最高幀率 | 適用 PLP 場景 | 產地 |
|---|---|---|---|---|
| AOS PROMON U1000 | 1920×1080 | 350fps（降解析度模式） | 雷射剝離、切割崩裂 | 瑞士 |
| DITECT HAS-D72 | 1280×1024 | 72,000 fps | 模封流動、die shift | 日本 |
| Mega Speed MS90K-SC | 1920×1080 | 4,000fps | 模封流動、翹曲量測 | 加拿大 |
| SSZN SH6 | 2560×1440 | 6,600 fps | 翹曲全域監控、AOI 輔助 | 中國 |
選型建議：模封流動與 die shift 分析通常需要 2,000～10,000 fps，解析度至少 1280×1024，DITECT 與 Mega Speed 是性價比最佳選擇。雷射剝離等超高速製程則建議 AOS 旗艦機種。預算有限但需要高解析度全域監控，SSZN 是入門首選。不確定哪款適合？東茂提供安排 DEMO試拍服務，實機驗證再決定。
導入 PLP 高速攝影檢測的實務建議
光學配置：PLP 面板尺寸大（510×515 mm 以上），若需全域拍攝，建議搭配廣角低畸變鏡頭；若聚焦局部 die shift，則選用遠心鏡頭（工作距離 150～300 mm，放大倍率 0.5×～2×）。東茂提供光學計算工具，輸入面板尺寸與感測器規格即可自動算出最佳鏡頭焦距與工作距離。
照明設計：高幀率意味著單幀曝光時間短（10,000 fps 時僅 0.1 ms），環境光絕對不足。建議使用高功率 LED 頻閃光源（50,000 lux 以上），搭配背光或同軸照明，依檢測目標調整。模封流動推薦背光（凸顯流體邊界），die shift 推薦同軸光（強調晶粒表面特徵）。
數據處理：單次拍攝可產生 10～50 GB 高速影像資料。建議搭配原廠分析軟體（如 DITECT DIPP-Motion 或 AOS Imaging Studio），可直接在影像上進行位移追蹤、速度場計算與翹曲量化，縮短分析週期從數天到數小時。
常見問題
問：Panel level package 高速攝影檢測需要多少 fps？
答：依製程階段不同。模封流動分析建議 2,000～10,000 fps，die shift 監控需 5,000 fps 以上，雷射剝離則需 50,000 fps 以上。東茂科技可依您的具體製程推薦最適幀率。
問：PLP 高速攝影檢測與傳統 AOI 有什麼差異？
答：AOI 僅在製程完成後做靜態影像比對，只能判斷「有無缺陷」。高速攝影能記錄缺陷發生的動態過程，回答「為什麼產生缺陷」，從根本改善製程參數，兩者互補而非替代。
問：面板級封裝檢測用的高速攝影機應用範圍？
答：依規格不同，從入門款（6,000 fps 等級）起，到旗艦款（100 萬 fps 等級）可達數百萬。建議先透過安排 DEMO確認實際需求，再決定採購規格，避免過度投資。
問：高速攝影機可以整合到現有 PLP 產線嗎？
答：可以。多數機種支援外部觸發（TTL/encoder trigger），可與壓機、雷射設備同步。東茂科技提供現場安裝與觸發整合服務，不需停線即可加裝。
問：台灣哪裡可以測試 panel level package 高速攝影檢測方案？
答：東茂科技（彰化）備有 AOS、DITECT、Mega Speed、SSZN 四大品牌展示機，可安排 DEMO到廠實測，或攜帶樣品到東茂實驗室試拍。聯繫方式：886-4-8857599 或線上詢價表單。
下一步：安排 DEMO驗證您的 PLP 檢測需求
每條 panel level package 產線的製程參數、檢測重點都不同，紙上規格永遠不如實機驗證。東茂科技提供安排 DEMO試拍服務，工程師到府安裝、協助拍攝與數據分析，確認最適方案後再採購，零風險。
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想了解更多規格或應用諮詢？歡迎聯絡東茂儀器科技，工程師將提供專業報價與技術支援。
作者：陳聖鑫 Alex Chen
東茂儀器科技有限公司｜業務窗口
10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。