高速攝影機安排 DEMO評估｜到廠試拍確認效果 | 東茂科技

安排 DEMO評估適合哪些單位？

✅ 半導體製程廠（Wire Bonding / CoWoS / HBM）

打線缺陷查不出根本原因？封裝對位出現批次異常？高速攝影機一次拍攝，瞬間看清 1/10,000 秒的製程細節。

• Wire Bonding 空焊、斷線、loop 高度偏差 → DITECTHAS-EX（10,000fps）
• CoWoS TCB 鍵合瞬間變形 → AOSPROMON U1000（350fps）
• HBM 堆疊製程監控 → DITECTHAS-U1

✅ 汽車安全與碰撞測試機構

安全氣囊展開時序分析、車體碰撞形變捕捉，需要 1,000fps 以上，一般相機完全做不到。

• 安全氣囊展開分析（需 5,000-10,000fps）→ DITECTHAS-EX
• 實車碰撞形變（需 1,000-3,000fps）→ AOSPROMON 2000

✅ 大學與研究院實驗室

有科技部計畫設備費但不確定規格？先借機驗證，確認後用計畫預算採購，流程最順。

• PIV 流場量測（需全域快門 + 1,000fps+）→ DITECTHAS-EX 或 AOSPROMON U750
• 燃燒噴霧可視化（需 3,000fps+）→ AOSPROMON U1000
• Hopkinson Bar 衝擊實驗（需 350fps+）→ Mega SpeedMS160K

✅ 工業製程品管（CNC加工、沖壓、射出成型）

刀具顫振、模具閉合瞬間、射出充填不均 → 高速攝影機在幾秒內找出肉眼看不見的製程問題。

• CNC 加工刀具分析（需 2,000-5,000fps）→ DITECTHAS-EX
• 沖壓模具動態（需 1,000-3,000fps）→ AOSPROMON U750

✅ 食品飲料包裝生產線

充填噴濺、封蓋不良、標籤對位偏差，高速攝影逐幀分析，快速找出設備調整方向。

借機評估流程

費用：完全免費。 借機評估不收任何費用，也沒有購買義務。確認有效果後，再決定購買或長期租借。

借機完成後的選擇

選項 1：購買

確認機型後，提供正式報價。學術單位可配合科技部計畫採購時程，政府機關可走政府採購網。

選項 2：長期租借

年租方案：相當於購買價的 15-25%，適合使用頻率不高或預算有限的單位。可依使用量升降規格。

選項 3：按次租借

單次測試方案，適合一年只需要用 1-3 次的單位。含設備 + 工程師到場操作。

不確定哪種方案最適合？聯繫東茂科技工程師，根據您的實際使用頻率提供建議。

常見問題