半導體先進封裝高速攝影應用
CoWoS × HBM × 打線製程 × Flip Chip — 精確捕捉封裝瑕疵的影像解決方案
關鍵數據：台積電 CoWoS 先進封裝良率每提升 1%，年節省成本超過新台幣 3 億元。高速攝影機能在 10 微秒內捕捉打線軌跡偏移，是傳統 AOI 無法取代的根因分析工具。
先進封裝製程中的高速攝影應用場景
🔗 打線接合（Wire Bonding）
捕捉金線或銅線接合瞬間（毫秒級），分析線弧形態、接合力道、尾線處理。建議幀率： fps。
🏗️ 覆晶封裝（Flip Chip）
觀察錫球倒裝接合過程、焊點形成與塌陷行為，找出短路或開路的根本原因。建議幀率： fps。
🧱 CoWoS / HBM 堆疊
分析 HBM 記憶體堆疊對準精度、底膠填充流動行為、熱壓接合應力分布。建議幀率： fps。
⚡ 錫膏印刷 & 回焊
觀察錫膏在回焊爐中的熔化、流動、凝固過程，分析空洞（Void）產生原因。建議幀率： fps。
推薦機種
| 機種 | 最高幀率 | 解析度 | 適合製程 |
|---|---|---|---|
| AOS PROMON 2000 HSR | 1,498fps（降解析度模式） | 2 MP | 高速打線、爆炸性封裝失效 |
| DITECT HAS-D73 | 15,000fps | 2 MP | Wire Bonding、Flip Chip |
| DITECT HAS-DX | 2,000fps | 1 MP | 超高速打線分析 |
| SSZN AIR-501 | 400,000fps（降解析度模式） | 1 MP | 快速現場診斷、CoWoS 製程 |
| Mega Speed MS100K-SC | 2,000fps | 0.3 MP | 實驗室製程研究 |