製程問題
您的生產缺陷,肉眼永遠看不到
Wire bonding 斷線、Die Attach 偏移、焊點飛濺⋯⋯這些缺陷發生在 1/10,000 秒內。等您的工程師看到的,只剩結果,根本原因早已消失。
×3
停線分析失敗率比同業高出三倍
-3%
良率每下降 1%,台積電產線每月損失逾千萬
72hr
平均等待根本原因分析報告的工時浪費
問題代價
找不到根本原因,代價由您的良率承擔
⚡
停線分析一再失敗
高速製程缺陷只有高速攝影機才看得到。傳統方法拍不到,分析永遠只是猜測。
📉
良率持續侵蝕獲利
CoWoS / HBM / Wire Bonding 製程每個節點的隱性缺陷,正在悄悄蠶食您的毛利率。
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競爭對手早已解決
竹科、中科、南科的領先廠商已導入高速攝影分析。您還在等下一次停線?
解決方案
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產業應用案例
半導體・碰撞測試・流體・學術研究實例
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選型建議指南
依預算與需求快速縮小選型範圍
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工程師陪跑選型
收到型錄後可直接預約免費到廠 Demo
型錄涵蓋四大代理品牌
AOS Technologies
瑞士 · 工業旗艦
Promon 系列・軍規耐候
1,000fps~100,000fps
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DITECT
日本 · 精密影像
HAS 系列・超高解析
512fps~4,000fps
512fps~4,000fps
Mega Speed
加拿大 · 攜帶輕量
MS 系列・高速便攜
1,000fps~180,000fps
1,000fps~180,000fps
SSZN SinceVision
高性價比首選
SCC 系列・CP 值極高
入門到中高階全覆蓋
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東茂科技股份有限公司(HSC Taiwan)
📍 彰化縣溪湖鎮興學街356巷1號
📞 04-8857599
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服務時間:週一至週五 09:00–18:00
