DITECT HAS-D73 半導體封裝 Wire Bond 高速攝影

DITECT HAS-D73 是目前半導體封裝產線導入高速攝影最常被詢問的機型之一。它的高解析度感光元件搭配穩定的低雜訊影像輸出，能夠清楚記錄 Wire Bond 打線過程中金線落點、弧線成形到超音波接合瞬間的每一個細節。對需要從影像中找出製程異常根因的封裝工程師來說，這類「把肉眼看不到的東西拍下來」的能力，往往能在短時間內縮短 debug 週期，節省大量試誤成本。

Wire Bond 製程為什麼需要高速攝影？

Wire Bond 打線是半導體後段封裝中的關鍵步驟，金線或鋁線的直徑通常只有 15～50 微米，打線機台的毛細管（Capillary）在完成一個 Bond 點大約只需要數毫秒，整個動作的速度遠超人眼或一般工業相機的極限。當產線出現斷線、弧高異常、Ball Bond 偏位或 Second Bond 剝離等問題時，工程師往往只能看到結果，卻無法掌握問題發生的確切時間點與原因。

這就是高速攝影在封裝廠發揮價值的核心場景。以常見的 1,000 至 5,000 fps 拍攝速度，工程師可以清楚看到：毛細管接觸焊墊的瞬間有沒有側向滑動、超音波振動期間金線有沒有異常擺動、拉弧過程中線材是否出現微細裂紋。這些資訊在過去只能靠 SEM 或 X-ray 事後分析，透過高速攝影則可以「當下看到正在發生的事」，大幅提升問題溯源的效率。

進一步來說，對於 Advanced Packaging 製程——例如 CoWoS 或 Fan-Out 的精細佈線——接合面積更小、密度更高，製程容忍度也更窄，對高速影像的解析度要求也隨之提高。這正是 DITECT HAS-D73 在這個細分領域受到重視的原因：它不只能拍得快，還能拍得清楚。

DITECT HAS-D73 規格特性與技術亮點

HAS-D73 是 DITECT 旗下針對精密工業觀察推出的高解析度機型，相較於入門款 HAS-U1 或著重金屬成形應用的 HAS-D71，HAS-D73 在像素解析度上做了明顯強化，確保在記錄微米級線材時仍能保留足夠的細節對比。

幾個值得特別說明的技術特點：

• 高解析度感光元件：在相同拍攝速度下，HAS-D73 能夠提供比同級機型更高的像素輸出，對於線徑細、接合面積小的 Wire Bond 觀察有直接幫助。
• 低雜訊影像品質：DITECT 一向以日本製造的影像穩定性著稱，HAS-D73 的低雜訊表現在高倍顯微鏡搭配拍攝的場景下特別關鍵，可以避免因雜訊干擾造成細節判讀錯誤。
• 彈性幀率設定：可依據實際製程速度選擇合適的拍攝帧率，從數百 fps 的全解析度模式到萬帧以上的局部裁切模式，提供工程師靈活配置空間。
• 觸發同步機制：支援外部觸發輸入，可與打線機台的動作訊號同步，確保每次都能精準截取關鍵動作片段，避免漏拍。
• 搭配顯微鏡鏡頭：機身設計相容主流工業顯微鏡接口，方便整合至現有的顯微觀察站或整合至封裝機台側邊。

日本製造的品質保證在半導體廠商眼中有相當的說服力——尤其是設備需要長時間穩定運作、且影像資料需要作為製程報告依據的場合，一台容易漂色或雜訊忽高忽低的相機會讓分析結果失去可信度。HAS-D73 在這方面的表現是它受到封裝廠工程師持續採用的主要原因之一。

DITECT HAS-D73 與同系列機型比較

DITECT 旗下各款機型各有其設計重心，以下整理 HAS-D73 與常見詢問機型的規格差異，供工程師評估時參考。

從上表可以看出，如果應用場景集中在半導體封裝的 Wire Bond 精密觀察，HAS-D73 是 DITECT 系列中最直接對應的機型選擇。HAS-D71 雖然也有不錯的解析度表現，但它的全域快門特性更針對高速移動物件的幾何失真防止，在打線製程的精細紋理觀察上，HAS-D73 的設計優先順序更為貼合需求。

如果工程師的應用場景同時包含封裝觀察與外場量測（例如需要帶機到不同廠區做診斷），可以考慮 HAS-EX 搭配 HAS-D73 雙機配置，或單獨洽詢東茂針對實際場景給出建議。

實際導入案例與拍攝建議

根據東茂儀器在台灣服務半導體封裝客戶的實際經驗，以下幾個場景是 HAS-D73 最常被使用的方式：

場景一：Ball Bond 偏位排查
某封裝廠在量產初期出現 First Bond 位置偏移的問題，SEM 分析只能看到結果，無法確定是毛細管對位問題還是夾持機構震動造成。導入 HAS-D73 並設定 3,000 fps 搭配顯微鏡同軸光源後，成功拍到毛細管在下針瞬間有微幅側移，確認問題根源為夾持機構的間隙，後續調整後良率明顯提升。

場景二：弧高一致性確認
在做製程參數最佳化（DOE）時，工程師希望確認不同超音波功率設定對線弧形狀的影響。透過 HAS-D73 的高解析度影像，可以清楚比對不同參數下的弧高輪廓，讓原本需要三天的 DOE 實驗在一天內完成影像確認，大幅壓縮設計週期。

拍攝建議：Wire Bond 的接合動作非常短暫，建議使用外部觸發搭配預觸發緩衝功能，確保不會因為觸發延遲而漏拍關鍵畫面。光源方面，同軸光或環形 LED 光源比一般側光更容易打出金線的反射輪廓，有助於後續影像量測分析。

東茂儀器完整技術支援說明

東茂儀器科技（hsc.tw）是 DITECT 在台灣的代理商，自 2026 年以前即已持續為半導體、汽車、學術研究等領域的客戶提供高速攝影機的銷售、租借與技術服務。

對於 HAS-D73 的潛在用戶，東茂提供以下完整服務項目：

• 到場 DEMO：攜帶設備至客戶廠區，針對實際製程條件（機台型號、光源環境、觸發訊號格式）進行現場拍攝驗證，讓工程師在採購前就能確認影像品質是否符合需求。
• 租借服務：適合短期專案、製程 debug 或設備評估期間使用，不需要一次性投入長期資本。
• 技術諮詢：針對 Wire Bond 拍攝的鏡頭選配、fps 設定、觸發配置，以及後續影像分析方法，東茂工程師可提供完整建議。
• 售後維護：日本 DITECT 原廠授權維修管道，確保設備在使用期間有穩定的技術後盾。

電話：04-8857599
網站：hsc.tw

常見問題 FAQ

問：DITECT HAS-D73 適合哪些封裝製程使用？

答：HAS-D73 最主要的應用場景是 Wire Bond 打線觀察，包含 Ball Bond、Wedge Bond 的接合品質確認，以及弧線形狀分析。此外，對於需要高解析度影像的其他封裝步驟，例如 Die Attach 貼晶觀察或 Flip Chip 對位，也有工程師反映使用效果良好。建議直接聯繫東茂說明您的製程細節，以確認是否完全符合需求。

問：拍攝 Wire Bond 需要多少 fps？

答：這取決於打線機台的速度與您想觀察的細節層級。一般來說，1,000 至 3,000 fps 已足夠看清楚毛細管動作與弧線成形過程；若要觀察超音波接合瞬間的微細震動，建議提高至 5,000 fps 以上。HAS-D73 支援彈性幀率設定，可在解析度與速度之間找到適合您製程的平衡點。

問：HAS-D73 與 HAS-D71 有什麼主要差異？

答：HAS-D71 採用全域快門感光元件，主要設計目標是金屬成形、沖壓等高速大幅運動的觀察，全域快門能避免快速移動物件產生的捲簾失真。HAS-D73 則著重在高解析度影像輸出，更適合需要捕捉細微紋理與微小位移的精密觀察，Wire Bond 這類需要看清楚線徑和接合面細節的應用，HAS-D73 是更直接的選擇。

問：東茂是否提供 HAS-D73 的租借或短期試用服務？

答：是的，東茂儀器提供 HAS-D73 的租借服務，適合工程師在做製程 debug 或評估採購前使用。此外也可安排到場 DEMO，攜帶設備至客戶廠區進行實際拍攝測試，建議直接來電 04-8857599 說明需求，東茂工程師會協助安排合適的方案。

問：HAS-D73 搭配顯微鏡使用時需要注意什麼？

答：最重要的是確認鏡頭接口相容性（C-mount 或其他接口）以及工作距離是否符合您的機台空間配置。光源選擇也很關鍵，Wire Bond 觀察通常建議使用同軸光或高亮度 LED 環形燈，以確保金線的細小反射面能夠被清楚記錄。東茂工程師在 DEMO 時可一併協助確認這些搭配細節。

立即諮詢，安排 HAS-D73 到廠 DEMO

如果您正在處理 Wire Bond 的製程異常，或是希望透過高速攝影建立封裝品管的影像記錄標準，歡迎直接聯繫東茂儀器。我們可以攜帶 DITECT HAS-D73 至您的廠區，針對實際的打線機台與製程條件進行現場拍攝，讓您在做決策前就能親眼確認影像品質。

📞 電話：04-8857599
🌐 網站：hsc.tw
📍 台灣在地服務，到場 DEMO、租借、技術支援一站完整提供

作者：陳聖鑫 Alex Chen

東茂儀器科技有限公司｜業務窗口

10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。

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