DIC 數位影像相關法完整指南|高速攝影機全場應變量測

Digital Image Correlation(DIC)是目前最強大的非接觸式全場變形量測技術。結合高速攝影機,DIC 能在毫秒甚至微秒時間尺度下量測材料的全場應變分布,取代傳統應變計的局部量測限制。

什麼是 DIC 數位影像相關法?

DIC(Digital Image Correlation)是一種基於圖像分析的光學量測技術。原理是在試件表面噴塗隨機散斑(Speckle Pattern),透過追蹤散斑在變形前後的位移,計算出整個視野內的位移場和應變場。

相較於傳統應變計(Strain Gauge),DIC 的優勢:

  • 全場量測:一次拍攝同時取得數千個量測點的應變數據,應變計只能量測單點
  • 非接觸:不需要黏貼感測器,不影響試件的力學行為
  • 適用高溫/腐蝕環境:試件本身不需要接線,可在高溫爐或腐蝕液中進行
  • 可見失效位置:應變場的局部集中直接顯示裂縫起始位置

高速攝影機 + DIC 的六大應用場景

衝擊材料測試

Charpy 衝擊、Hopkinson Bar 測試中的動態應變場量測,應變率 10²–10⁴ s⁻¹,需要 5,000–100,000 fps。

汽車碰撞分析

車體結構在碰撞中的全場位移與應變分布,識別能量吸收區域與應力集中點,1,000–5,000 fps。

電子構件熱循環

BGA 焊點、IC 封裝在熱循環中的熱應變,可在 200°C 以上高溫環境量測,100–500 fps。

複合材料失效

碳纖維複合材料的分層、基體裂縫擴展的應變場演化,1,000–10,000 fps。

金屬成形工程

沖壓、深拉伸製程的成形極限圖(FLD)量測,追蹤局部頸縮起始點,500–5,000 fps。

生物力學研究

骨骼、軟組織在載荷下的應變分布,100–1,000 fps,用於醫療器材設計驗證。

DIC 散斑製作技術指南

DIC 的量測品質很大程度取決於散斑品質。散斑需要隨機分布、高對比度,且不能在測試過程中脫落或反光。

散斑製作方法散斑尺寸適用場合注意事項
噴漆(最常用)0.1–2 mm一般室溫測試底色白漆+黑色噴點,距離30cm噴
高溫塗料0.1–1 mm高溫測試(300°C+)陶瓷基底塗料,耐高溫
雷射散斑印刷0.01–0.1 mm微小試件、MEMS需要特殊設備,散斑均勻性最佳
自然紋理材料本身木材、布料、岩石無需製作,但相關性較差

散斑品質評估:理想散斑應使每個相關子區(Subset,通常 15–30 pixels)內包含 3–5 個散斑點。東茂工程師借機服務時會協助評估散斑品質,確保 DIC 分析精度。

2D DIC vs 3D DIC(立體 DIC)比較

比較項目2D DIC(單台相機)3D DIC(雙目立體)
相機數量1 台2 台(需同步)
量測範圍平面內位移(U, V)全三維位移(U, V, W)
面外位移影響產生假應變誤差自動補償,精度高
適用試件平板、薄板(面外位移小)曲面、大變形試件
設備成本低(單台高速攝影機)高(需 2 台同型高速相機)

主流 DIC 分析軟體

GOM Correlate(免費)

德國 ZEISS 旗下,業界標準,免費版功能已相當完整。支援 2D/3D DIC,台灣學術界最廣泛使用。

VIC-2D / VIC-3D

美國 Correlated Solutions,材料測試界最廣泛使用。與多數高速攝影機格式相容,商業授權。

MatchID(比利時)

學術研究導向,演算法透明,適合需要自定義分析流程的研究者。有 30 天試用版。

Ncorr(開源 MATLAB)

MATLAB 開源 DIC 工具,適合有程式能力的研究者自行修改演算法。免費且透明。

台灣 DIC 研究主要應用機構

  • 成功大學材料系:金屬材料動態失效、疲勞裂縫擴展
  • 清華大學材料系:複合材料失效、奈米材料力學
  • 台灣大學機械系:結構動態測試、汽車碰撞分析
  • 工研院材料所:工業材料應用研究、DIC + 萬能試驗機整合
  • 台灣電子封裝業:BGA 焊點熱應變、IC 封裝可靠性測試

東茂科技代理的 AOS PROMONDITECT HASSSZN SH6 系列均可與上述 DIC 軟體直接整合,輸出 TIFF 序列格式進行分析。

DIC 分析需要多高的相機解析度?

一般建議每個相關子區(Subset)內有 3–5 個散斑點,散斑大小約 3–5 pixels。以 100mm × 100mm 試件、2mm 散斑為例,需要至少 500×500 pixels。建議在滿足幀率需求的前提下盡量選高解析度模式。

高速攝影機的每幀曝光時間對 DIC 有影響嗎?

有影響。曝光時間太長會造成運動模糊,降低散斑對比度,導致 DIC 失相關。一般建議試件在一個曝光時間內的位移不超過 0.5 pixels。以 10 m/s 位移速度、1 µm/pixel 解析度為例,曝光時間應短於 50 µs。

DIC 量測的精度能達到多少?

2D DIC 的典型量測精度為 0.01–0.1 pixels(位移),對應應變精度約 50–200 µε。在良好散斑品質與適當曝光條件下,動態 DIC 的精度接近靜態 DIC。

東茂借機的高速攝影機能配合 DIC 軟體使用嗎?

可以。AOS PROMON、DITECT HAS、SSZN SH6 系列均可輸出標準 TIFF 序列或 AVI 格式,與 GOM Correlate、VIC-2D 等主流 DIC 軟體完全相容。東茂工程師可協助設定最適合 DIC 分析的拍攝參數。

讓 DIC + 高速攝影機解決您的動態應變量測難題

東茂科技提供 DIC 相容高速攝影機借機服務,工程師協助散斑製作、拍攝設定與軟體輸出。

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興學街356巷1號
溪湖鎮彰化縣
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作者:陳聖鑫 Alex Chen

東茂儀器科技有限公司|業務窗口

10 年高速攝影機產業經驗,代理 AOS Technologies(瑞士)、SinceVision SSZN(中國)、DITECT(日本)、Mega Speed(加拿大)四大品牌,服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。

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