💡 Chiplet 異質整合是什麼？台積電 CoWoS 與 UCIe 有什麼關係？
Chiplet 是將複雜 SoC 拆分成多個小型功能模組（Die），透過台積電 CoWoS 等先進封裝技術整合在同一封裝內。UCIe 是連接不同廠商 Chiplet 的互連標準。高速攝影機在 Chiplet 封裝製程（Micro Bump 接合、TCB 熱壓）的品質檢測中扮演關鍵角色，需要 100,000fps 以上才能捕捉接合瞬間。
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Chiplet 異質整合 異質整合與 UCIe 標準如何重塑半導體產業，高速攝影機的關鍵檢測角色
Chiplet 異質整合s represent a paradigm shift . , monolithic System-on-Chip (SoC), modern processors are built from multiple smaller, specialized dies — Chiplet 異質整合s — that are . This approach dramatically improves yield, reduces cost, and enables unprecedented flexibility .
UCIe (Universal Chiplet 異質整合 ) is the open . Backed by , AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, and Samsung, UCIe def異質整合s communicate with each other , enabla “Silicon Lego” approach where specialized AI accelerators, I/O blocks, and CPU cores can be mixed and matched from different vendors.
Why Chiplet 異質整合s Matter for AI
Higher Yield
Smaller dies have exponentially higher yield than large monolithic chips. A defect that would kill a 800mm² monolithic die only affects one small Chiplet 異質整合.
Cost Optimization
Different Chiplet 異質整合s can use different process nodes. AI compute on 3nm, I/O on 7nm, memory controller on 5nm — each optimized for cost and performance.
Design Flexibility
Companies can create custom AI solutions by comb-the-shelf Chiplet 異質整合s with proprietary accelerators, dramatically reductime-to-market.
HSC 高速攝影機應用：異質整合 Assembly
Sub-Micron Die Placement
High-speed vision systems guide pick-and-place mach異質整合s with sub-micron accuracy on the . At production speeds of thousands of units per hour, every placement must be perfect.
Hybrid BondVerification
For advanced 3D Chiplet 異質整合 stackusCu-Cu hybrid bond(no solder bumps), 高速攝影機 (High-Speed Cameras) verify the nanoscale alignment and bondquality of millions of copper pads.
EMIB Bridge
’s EMIB technology uses t. 高速攝影機 (High-Speed Cameras) .
Post-Assembly 3D
After Chiplet 異質整合 assembly, high-speed 3D , cracks, voids, and other defects across the entire multi-die package.
FAQ 常見問題
Q: 什麼是 Chiplet 異質整合 架構？UCIe 標準又是什麼？
A: Chiplet 異質整合（小晶片）架構將傳統的單一大晶片拆分為多個功能模組，像樂高積木一樣組合。UCIe（Universal Chiplet 異質整合 ）是由 、AMD、TSMC 等共同制定的開放標準，定義 Chiplet 異質整合 之間的通訊介面，實現不同廠商晶片的互通。
Q: 高速攝影機在 Chiplet 異質整合 封裝中有什麼應用？
A: 高速攝影機用於監控 Chiplet 異質整合 的 Hybrid Bond（混合接合）製程，這是一種 Pad Pitch（焊墊間距）小於 10μm 的超精密接合技術，需要高速攝影機以微秒級時間解析度捕捉接合瞬間的對位精度與接觸動態。
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作者：陳聖鑫 Alex Chen
東茂儀器科技有限公司｜業務窗口
10 年高速攝影機產業經驗，代理 AOS Technologies（瑞士）、SinceVision SSZN（中國）、DITECT（日本）、Mega Speed（加拿大）四大品牌，服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。