航太複合材料高速攝影機|CFRP 衝擊脫層 / 鳥擊模擬 / ASTM D7136 台灣航太產業應用

CFRP(碳纖維增強複合材料)的層間脫層(Delamination)是航太結構的隱形殺手——外觀無損傷但內部已有大面積分層,肉眼和傳統 NDE 難以即時捕捉起始點。落錘衝擊(ASTM D7136)的衝頭接觸時間約 10–30 ms,脫層裂縫在複合材料中以 500–1,000 m/s 擴展;鳥擊模擬(Gas Gun)的彈體速度達 100–300 m/s,接觸時間 <1 ms。高速攝影機是 CFRP 結構工程師量化衝擊損傷起始、驗證 FEM 模擬、比較不同纖維方向鋪層設計抗衝擊性能的唯一即時影像工具

航太複合材料場景幀率需求

測試 / 場景關鍵物理事件建議幀率推薦機型
ASTM D7136 落錘衝擊(低速衝擊)衝頭接觸 CFRP 層板(10–30 ms),脫層起始層位確認10,000–50,000 fpsDITECT HAS-U1 / AOS M-PRI
鳥擊模擬(Gas Gun,100–300 m/s)明膠彈體或真實鳥體撞擊複合材料板的衝擊動態100,000–500,000 fpsDITECT HAS-U1
脫層裂縫前鋒擴展(Interlaminar Fracture)DCB 或 ENF 試驗中裂縫沿層間界面擴展(>500 m/s)100,000–500,000 fpsDITECT HAS-U1
層間剪切破壞(Interlaminar Shear)ASTM D2344 短梁剪切試驗,破壞在層間層界面啟動10,000–50,000 fpsDITECT HAS-U1 / AOS M-PRI
複合材料切削(鑽孔 / 銑削)分層鑽頭出口面的 Push-out Delamination(連結金屬切削頁)5,000–50,000 fpsDITECT HAS-U1 / AOS M-PRI 極速
熱壓釜固化製程(Autoclave)氣泡遷移預浸料(Prepreg)在高壓 / 高溫下氣泡向邊緣遷移排出500–2,000 fpsAOS L-PRI / AOS M-PRI
複合材料壓縮後衝擊(CAI)強度試驗ASTM D7137 壓縮破壞模式(Buckling vs Splitting)5,000–50,000 fpsDITECT HAS-U1 / AOS M-PRI

DIC + 高速攝影機:複合材料全場應變

數位影像相關(DIC,Digital Image Correlation)配合高速攝影機,是複合材料衝擊測試的黃金組合:

  • 衝擊過程全場應變場:在 CFRP 試片表面噴散斑(Speckle),高速攝影機在落錘衝擊 10–30 ms 過程中連續拍攝,DIC 軟體輸出每幀的 εxx / εyy / εxy 應變分佈
  • 脫層位置預測:應變場中的奇異點(Strain Concentration)通常就是後續脫層的起始位置,高速 DIC 讓研究人員在脫層擴展「之前」就識別危險區域
  • FEM 模型校驗:實測應變場提供 ABAQUS / LS-DYNA 模擬的逐幀校驗,不再只靠最終破壞形態比對

台灣航太複合材料市場

機構 / 廠商航太複合材料高速攝影需求幀率需求
商用飛機結構製造與MRO廠飛機機身 CFRP 結構衝擊驗證、鳥擊模擬、維修評估10,000–500,000 fps
國防材料研究單位複合材料抗彈道衝擊、能量吸收特性研究10,000–500,000 fps
航空發動機MRO廠發動機風扇葉片 CFRP 鳥擊損傷評估100,000–500,000 fps
台塑玻纖(FPCC)玻纖 / GFRP 複合材料衝擊特性研究、新材料開發10,000–100,000 fps
成大航太系 / 台大機械系CFRP 衝擊損傷 FEM 校驗、DIC 全場應變研究10,000–100,000 fps
中鋼碳素化學(CSCC)碳纖維新品種力學特性驗證、複合材料介面衝擊10,000–100,000 fps

推薦機型選型

機型幀率航太複合材料適用場景
DITECT HAS-U1最高 1,000,000 fps鳥擊模擬、脫層裂縫前鋒、CAI 壓縮破壞
AOS M-PRI 40004,000 fps(全)/ 85,360 fps(最小 ROI)ASTM D7136 落錘衝擊、DIC 全場應變、Autoclave 氣泡
Mega Speed MS180K V21,000 fps @ 4K / ~22,000 fps(ROI)大尺寸結構板(>300×300 mm)全場衝擊記錄

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HSC 東茂科技

作者:陳聖鑫 Alex Chen

東茂儀器科技有限公司|業務窗口

10 年高速攝影機產業經驗,代理 AOS Technologies(瑞士)、SinceVision SSZN(中國)、DITECT(日本)、Mega Speed(加拿大)四大品牌,服務台灣半導體、汽車測試、學術研究客戶。

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